1月20日晚,,大族數(shù)控(301200)披露,,預(yù)計(jì)公司2024年度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.7億元—3.2億元,相較上年同期的1.355億元同比增長(zhǎng)99.19%—136.08%,,扣非后凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)74.04%—123.76%,。
對(duì)于業(yè)績(jī)變動(dòng),大族數(shù)控表示,,得益于消費(fèi)類電子市場(chǎng)回暖及新能源汽車電子技術(shù)升級(jí),,疊加AI服務(wù)器在內(nèi)的算力產(chǎn)業(yè)鏈的強(qiáng)勁需求,相關(guān)電子零部件市場(chǎng)持續(xù)上漲,,促進(jìn)PCB產(chǎn)品需求顯著增加,,拉動(dòng)了下游客戶的資本支出;同時(shí),,公司創(chuàng)新產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)攀升及海外客戶相繼投產(chǎn),,共同促進(jìn)公司銷售業(yè)績(jī)的大幅成長(zhǎng)。
大族數(shù)控同時(shí)公告,,公司根據(jù)《企業(yè)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則》等相關(guān)規(guī)定,,對(duì)可能存在減值跡象的各類資產(chǎn)進(jìn)行了全面檢查和減值測(cè)試,并根據(jù)減值測(cè)試結(jié)果計(jì)提減值準(zhǔn)備,。其中對(duì)收購(gòu)深圳市大族瑞利泰德精密涂層有限公司股權(quán)形成的商譽(yù)計(jì)提減值損失7727.54萬元,,同時(shí)根據(jù)公司與香港瑞利泰德科技有限公司簽訂的《深圳市大族瑞利泰德精密涂層有限公司股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議》,依據(jù)標(biāo)的公司業(yè)績(jī)承諾完成情況以及預(yù)期完成情況,,并充分考慮了香港瑞利泰德科技有限公司的信用風(fēng)險(xiǎn),、償付能力、貨幣時(shí)間價(jià)值等情況對(duì)或有對(duì)價(jià)的公允價(jià)值進(jìn)行估計(jì),,形成公允價(jià)值變動(dòng)收益6015.99萬元,。
披露業(yè)績(jī)預(yù)告的同時(shí),,大族數(shù)控同步發(fā)布關(guān)于2024年第四季度計(jì)提資產(chǎn)減值準(zhǔn)備的公告稱,經(jīng)公司及下屬子公司對(duì)截至2024年12月31日可能存在減值跡象的各類資產(chǎn)進(jìn)行全面檢查和減值測(cè)試后,,基于謹(jǐn)慎性原則,,公司2024年第四季度擬計(jì)提信用減值準(zhǔn)備338.26萬元,轉(zhuǎn)回信用減值準(zhǔn)備540.84萬元,,計(jì)提資產(chǎn)減值準(zhǔn)備8077.82萬元,,轉(zhuǎn)銷資產(chǎn)減值準(zhǔn)備198.64萬元。
大族數(shù)控深耕PCB領(lǐng)域20余年,,其主營(yíng)業(yè)務(wù)為PCB專用設(shè)備的研發(fā),、生產(chǎn)和銷售,,產(chǎn)品覆蓋多層板,、HDI板、IC封裝基板,、撓性板及剛撓結(jié)合板等所有細(xì)分PCB產(chǎn)品的壓合,、鉆孔、曝光,、成型,、檢測(cè)等關(guān)鍵工序,是全球PCB專用設(shè)備行業(yè)中產(chǎn)品線較廣泛的企業(yè)之一,。
2024年前三季度,,大族數(shù)控營(yíng)收23.44億元,同比增長(zhǎng)105.55%,,凈利潤(rùn)2.03億元,,同比增長(zhǎng)27.35%。大族數(shù)控稱,,主要是得益于消費(fèi)類電子市場(chǎng)回暖及新能源汽車電子技術(shù)升級(jí),,加上AI服務(wù)器在內(nèi)的算力產(chǎn)業(yè)鏈需求強(qiáng)勁,拉動(dòng)了下游客戶的資本支出等,。
近日,,大族數(shù)控接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示,在傳統(tǒng)PCB市場(chǎng)方面,,多層板市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,,客戶降本增效需求持續(xù),公司將持續(xù)深挖多層板市場(chǎng)價(jià)值,,加大創(chuàng)新研發(fā)力度,,針對(duì)不同終端的個(gè)性化特點(diǎn),打造超越客戶預(yù)期的優(yōu)化解決方案,,并通過產(chǎn)業(yè)鏈上下游價(jià)值發(fā)現(xiàn)機(jī)制,,不斷拓寬公司產(chǎn)品矩陣,。
大族數(shù)控同時(shí)透露,在高技術(shù)附加值PCB產(chǎn)品方面,,長(zhǎng)期來看,,AI算力產(chǎn)業(yè)鏈從數(shù)字基建到應(yīng)用終端逐步發(fā)展,對(duì)高速通訊設(shè)備,、高端AI服務(wù)器,、大型數(shù)據(jù)中心等基礎(chǔ)設(shè)施及AI手機(jī)、AIPC的需求顯著增加,,AI相關(guān)電子終端產(chǎn)品已成為PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新一輪推動(dòng)要素,,未來大尺寸封裝基板、高多層板及HDI板等產(chǎn)品的需求增加將帶動(dòng)行業(yè)的持續(xù)投資,,促進(jìn)專用加工設(shè)備市場(chǎng)的不斷成長(zhǎng),。