半導(dǎo)體板塊21日盤(pán)中發(fā)力上揚(yáng),,截至發(fā)稿,,樂(lè)鑫科技漲超18%創(chuàng)出新高,,翱捷科技、全志科技漲超10%,,炬芯科技、晶晨股份漲超9%,。
消息面上,,1月15日晚間,美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)修訂了《出口管理?xiàng)l例》(EAR),,修改DRAM先進(jìn)存儲(chǔ)定義,工藝節(jié)點(diǎn)仍為18nm,,存儲(chǔ)單元面積及存儲(chǔ)密度由2024年12月的1ynm變?yōu)?xnm,同時(shí)增加TSV通孔數(shù)限制,,對(duì)HBM和先進(jìn)DRAM的限制再加碼,,倒逼產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化加速,。
中信證券表示,,本次限制針對(duì)制造廠商及供應(yīng)鏈,,設(shè)計(jì)廠商業(yè)務(wù)正常開(kāi)展,,看好高端定制存儲(chǔ)業(yè)務(wù),,持續(xù)推薦,。同時(shí),,后續(xù)在本土高端封測(cè)廠商和設(shè)備廠商的配合下,,國(guó)內(nèi)DRAM原廠有望突破HBM,,布局相關(guān)環(huán)節(jié)的廠商有望核心受益,,看好高端存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)替代,。
信達(dá)證券指出,制裁升級(jí)或?qū)⒓铀賴?guó)產(chǎn)替代節(jié)奏,,產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)在自主可控大趨勢(shì)下仍具備較大成長(zhǎng)空間,建議關(guān)注代工:中芯國(guó)際,、華虹公司等,;AI芯片:寒武紀(jì)、海光信息等,;HBM:通富微電、賽騰股份,、華海誠(chéng)科等;設(shè)備:北方華創(chuàng),、中微公司,、拓荊科技,、精測(cè)電子等;零部件:茂萊光學(xué),、福晶科技,、富創(chuàng)精密等;材料:鼎龍股份,、安集科技,、興森科技等,;EDA/IP:華大九天,、概倫電子,、芯原股份等,。
校對(duì):王蔚