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陳見南
2025-01-23 13:12
作為伴隨新能源汽車產(chǎn)業(yè)快速成長起來的新型材料技術(shù)，碳化硅（SiC）芯片在近些年來一直處在高速發(fā)展區(qū)間,，即便汽車芯片市場整體面臨承壓難題，碳化硅都是其中為數(shù)不多相對堅挺的細分領(lǐng)域,。
但也正因如此,，已有越來越多廠商參與市場爭奪，導(dǎo)致在2024年,，價格競爭,、行業(yè)內(nèi)收購整合成為重要趨勢。
隨著碳化硅市場逐漸邁入8英寸時代,，將有更大芯片產(chǎn)能進入市場,。同時海外碳化硅芯片巨頭也在積極與中國廠商合作以扎根本地，由此,，碳化硅市場的競爭戰(zhàn)況恐怕將愈發(fā)激烈,。
價格競爭
不同于碳化硅行業(yè)發(fā)展早期的相對高昂成本，隨著越來越多新能源汽車采用到碳化硅技術(shù),，同時更多碳化硅晶圓產(chǎn)能落地,，碳化硅市場正面臨新的競爭環(huán)境。
CIC灼識咨詢執(zhí)行董事余怡然告訴21世紀經(jīng)濟報道記者,，2024年碳化硅晶圓市場經(jīng)歷了顯著的價格調(diào)整,，降價幅度達到近30%?！熬唧w來說,，6英寸SiC襯底的價格在2024年中期已經(jīng)跌至500美元以下，接近中國制造商的生產(chǎn)成本線,，而到了第四季度,，價格進一步下降至450美元?！?/p>
調(diào)研機構(gòu)TrendForce集邦咨詢分析師龔瑞驕也對21世紀經(jīng)濟報道記者表示,，2024年，6英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底降價幅度超過20%,，主要歸因于產(chǎn)能大量釋放和市場競爭加劇,。
余怡然分析道，價格下降的原因復(fù)雜多樣,?！笆紫龋?英寸SiC片產(chǎn)能的快速釋放,，加之電動汽車市場需求的暫緩,，導(dǎo)致了供過于求現(xiàn)象，這直接對SiC晶圓價格構(gòu)成了下行壓力,。其次,，中國供應(yīng)商為了在競爭激烈的市場中搶占更多市場份額，發(fā)起了激烈的價格戰(zhàn),，這不僅使得市場不穩(wěn)定,，也迫使許多廠商不得不虧本銷售以保持競爭力。此外,，隨著技術(shù)提升和規(guī)?；?yīng)顯現(xiàn)，SiC襯底的生產(chǎn)成本得以降低,，這也推動了價格下降,。”她指出,。
不可忽視的還有整車廠對供應(yīng)鏈帶來的影響,。特斯拉是全球最早采用碳化硅模塊上車的新能源整車廠，但此后不久,，特斯拉CEO埃隆·馬斯克就公開提到,，希望一定程度降低對碳化硅含量的采用，就被認為與早前碳化硅應(yīng)用成本偏高有關(guān),。
雖然目前隨著產(chǎn)能擴大,，碳化硅價格下降，但近年來新能源整車廠在嚴格控制供應(yīng)鏈價格已經(jīng)是明牌,，如此趨勢下,，碳化硅供應(yīng)鏈廠商也勢必要有所配合。
此外,，海外廠商也在積極尋求在中國市場打開碳化硅的應(yīng)用機會,。2024年全球汽車芯片市場面臨持續(xù)庫存壓力，但中國市場是其中的例外,。
多名行業(yè)觀察人士告訴21世紀經(jīng)濟報道記者,，由于海外市場對純電類電動車的銷售沒有達到預(yù)期目標，反而是油電混動類電動車有很快成長,，導(dǎo)致海外電動車市場正處在前幾年爆發(fā)性成長后的震蕩沉淀階段,，由此也為海外的整體汽車芯片大盤帶來壓力。
但海外大廠的業(yè)績則顯示,，中國是其中唯一帶來增量的市場,。這成為海外廠商加速與國內(nèi)廠商聯(lián)合的背景,。意法半導(dǎo)體是其中較快進行部署的廠商，2023年6月其宣布與三安光電在重慶合資建設(shè)碳化硅生產(chǎn)工廠,，將優(yōu)先考慮賦能汽車行業(yè)應(yīng)用,。
余怡然對記者分析道，意法半導(dǎo)體與三安光電的合作項目規(guī)劃達產(chǎn)年產(chǎn)能為48萬片車規(guī)級MOSFET芯片,，將成為中國首條8英寸碳化硅襯底和晶圓制造線,。合資廠預(yù)計2025年第四季度開始生產(chǎn)，2028年全面建成后每周產(chǎn)能為1萬片晶圓,。
“意法半導(dǎo)體選擇中國作為擴張重點,，不僅為了更高效地服務(wù)中國市場，還看重新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈的高度自主化,?！彼m(xù)稱，此次合作整合了意法半導(dǎo)體的技術(shù)優(yōu)勢和三安光電的市場資源,，旨在共同拓展碳化硅市場,，尤其是吸引新能源汽車制造商。這將增強新產(chǎn)線競爭力,，但可能對國內(nèi)其他規(guī)模較小,、技術(shù)較弱的廠商造成市場擠壓。
此外,，新產(chǎn)線將擴大市場供應(yīng),，可能加劇價格競爭，推動SiC芯片價格下降,。盡管如此,，價格下降或許能促進其在新能源汽車等行業(yè)的應(yīng)用。
積極擴產(chǎn)
價格競爭帶來的影響已經(jīng)逐漸體現(xiàn)在部分供應(yīng)鏈廠商的業(yè)績中,。
碳化硅外延片供應(yīng)商東莞天域半導(dǎo)體近日在港交所披露的招股書顯示,，2023年半年度公司實現(xiàn)營收4.24億元，但到2024年半年度營收為3.61億元,，同比減少14.8%,；2024年上半年公司由盈轉(zhuǎn)虧1.41億元，在2023年同期則為盈利0.21億元,；毛利也從2023年半年度的0.82億元大幅縮減至2024年半年度的0.44億元,。
公司在招股書中分析，出現(xiàn)財務(wù)表現(xiàn)下降的因素包括：碳化硅外延片和襯底市場價格下跌以及國際貿(mào)易緊張局勢,。此外還可能面臨持續(xù)性影響,，如訂立有價格或數(shù)量承諾的框架銷售合約時遇到困難以及擴大產(chǎn)能。
東莞天域方面指出，為此公司將從擴大客戶群并提升銷量,、提升經(jīng)營效率,、提高產(chǎn)品技術(shù)能力等方面應(yīng)對。
但這還只是基于目前市場上產(chǎn)品多是基于4英寸或6英寸晶圓進行量產(chǎn)的前提,，隨著全球范圍內(nèi)有更多8英寸碳化硅晶圓產(chǎn)能落地,，也意味著碳化硅芯片市場將有更大規(guī)模的產(chǎn)品涌入。
對于未來可能面臨的挑戰(zhàn),，東莞天域在招股書中也提到，全球外延片產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷產(chǎn)能大幅擴張,，加上技術(shù)快速進步,，公司外延片產(chǎn)品的售價可能會受到產(chǎn)能增加的不利影響，存在下降趨勢,。
余怡然對記者分析道,，頭部廠商包括Wolfspeed、安森美,、英飛凌等正在積極擴產(chǎn)8英寸SiC晶圓,，例如Wolfspeed計劃在美建廠、英飛凌在馬來西亞的晶圓廠預(yù)計2025年規(guī)?；a(chǎn),，國內(nèi)廠商天科合達、山東天岳也在增加產(chǎn)能,。
“盡管頭部廠商擴產(chǎn),，全球汽車半導(dǎo)體市場增速放緩可能使市場需求無法匹配產(chǎn)能增長，存在產(chǎn)能過剩風險,。2023年全球SiC供需缺口約30%,，但若產(chǎn)能增長速度快于需求，可能面臨產(chǎn)能過剩威脅,，市場需求和技術(shù)發(fā)展將是決定產(chǎn)能過剩與否的關(guān)鍵因素,。”她進一步分析,。
龔瑞驕則對21世紀經(jīng)濟報道記者指出：“對于汽車和高端工業(yè)等進入門檻較高的市場,，短期內(nèi)還不會出現(xiàn)過度競爭的情況，因此產(chǎn)能過剩風險較小,?！?/p>
整合加速
在碳化硅芯片行業(yè)競爭加劇的背景下，產(chǎn)業(yè)鏈整合就成為必然趨勢,。
記者統(tǒng)計發(fā)現(xiàn),，這種整合同時包括業(yè)務(wù)能力的橫向整合和產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的縱向整合，顯示出碳化硅領(lǐng)域廠商都在持續(xù)擴大能力外延。
例如2024年12月,，全面轉(zhuǎn)型碳化硅領(lǐng)域的安森美（Onsemi）宣布已與Qorvo達成協(xié)議,，以1.15億美元收購后者碳化硅結(jié)型場效應(yīng)晶體管（SiC JFET）技術(shù)業(yè)務(wù)，包括United Silicon Carbide子公司,。此次收購將補充安森美的EliteSiC電源產(chǎn)品組合,，以滿足AI數(shù)據(jù)中心電源單元AC-DC對高能效和功率密度的需求。此外,，此舉將加速安森美為電動汽車電池斷路器和固態(tài)斷路器（SSCB）等新業(yè)務(wù)做好準備,。
2024年5月，美蓓亞三美株式會社（MINEBEA MITSUMI Inc.）宣布完成收購日立功率半導(dǎo)體裝置株式會社全部股份,，并進一步從日立收購日立集團功率器件業(yè)務(wù)的海外銷售業(yè)務(wù),。
該公司在公開聲明中指出，盡管一直在規(guī)劃和推動IGBT業(yè)務(wù)的擴張,，但僅涉及芯片業(yè)務(wù),，公司在產(chǎn)品組合中缺乏模塊制造技術(shù)。一旦完成對日立相關(guān)資產(chǎn)和業(yè)務(wù)的收購,，公司將獲得封裝和模塊制造的后端工藝技術(shù)和生產(chǎn)能力,。這將使公司能夠部署從開發(fā)到生產(chǎn)的垂直整合功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，從而協(xié)調(diào)現(xiàn)有傳統(tǒng)芯片制造能力,。
此外,，通過技術(shù)團隊整合，美蓓亞三美株式會社希望釋放功率器件業(yè)務(wù)與現(xiàn)有內(nèi)部業(yè)務(wù)間的協(xié)同效應(yīng),，例如使用硅基（Si）功率器件實現(xiàn)接近SiC的性能,，并深耕高壓SiC功率器件業(yè)務(wù)等。
不過碳化硅市場也在尋求新的業(yè)務(wù)增長方向,，除了新能源汽車,，新型儲能、數(shù)據(jù)中心甚至MR眼鏡都有積極采用碳化硅器件的趨勢,。
美蓓亞三美株式會社方面就提到,，碳化硅功率半導(dǎo)體的應(yīng)用場景正逐漸擴展到如GX（綠色轉(zhuǎn)型包括風能和太陽能等可再生能源應(yīng)用）、電力和電網(wǎng),、鐵路等大型運輸設(shè)備,、數(shù)據(jù)中心、重離子放射治療和MRI等醫(yī)療保健應(yīng)用,、工業(yè)和機械設(shè)備等諸多領(lǐng)域,。
余怡然對21世紀經(jīng)濟報道記者分析，2024年碳化硅（SiC）行業(yè)的收并購活動頻繁,，其邏輯主要在于,，通過并購快速獲得新技術(shù)和市場份額,，加速產(chǎn)品開發(fā)和市場滲透，實現(xiàn)從芯片開發(fā)到封裝和模塊生產(chǎn)的垂直整合,，并強化頭部企業(yè)的競爭優(yōu)勢,。
“隨著碳化硅降價趨勢，預(yù)計2025年行業(yè)兼并整合可能會加劇,。原因包括成本壓力的增加,、市場競爭力的提升需求以及技術(shù)發(fā)展的需求。價格下降導(dǎo)致利潤空間壓縮,，企業(yè)可能通過兼并整合降低成本,、提高效率。同時,，為了保持市場競爭力和適應(yīng)技術(shù)發(fā)展,，企業(yè)可能會尋求通過收購獲取關(guān)鍵技術(shù)和客戶資源，以保持在市場中的競爭力,。”她總結(jié)道,。
