機(jī)構(gòu)指出,,算力以及AI服務(wù)器等硬件都需要PCB。服務(wù)器、存儲(chǔ),、人工智能、汽車電子和通信電子設(shè)備包括可折疊手機(jī)都會(huì)帶來PCB相關(guān)產(chǎn)品需求的增長,。
核心邏輯
1.2024年以來,,受益于AI推動(dòng)的交換機(jī)、服務(wù)器等算力基建爆發(fā)式增長,,智能手機(jī),、PC的新一輪AI創(chuàng)新周期,以及汽車電動(dòng)化/智能化落地帶來的量價(jià)齊升,,HDI,、層數(shù)較高的多層板等高端品需求快速增長,PCB行業(yè)景氣度持續(xù)上行,。
2.AI服務(wù)器設(shè)計(jì)迭代升級(jí),,PCB價(jià)值量有望提升。由于GB200機(jī)柜部署復(fù)雜,,涉及不同芯片,、不同模塊和不同機(jī)柜間的互聯(lián),且GB200芯片的功率較大,,對(duì)散熱要求較高,,因此對(duì)組裝端良率造成了壓力。若采用PCB背板的方案,,具備高速率,、低延時(shí)及強(qiáng)穩(wěn)定性的PTFE材料可能成為備選方案,從節(jié)約成本角度考慮,,后續(xù)可能會(huì)采用混壓方式,。如果采用此方案,PCB的價(jià)值量有望大幅提升,,
3.隨著AI技術(shù)進(jìn)步,,消費(fèi)電子需求底部復(fù)蘇,PCB行業(yè)正迎來新一輪上行周期,,Prismark預(yù)計(jì)2023—2026年全球PCB產(chǎn)值CAGR為14%,。AI服務(wù)器中GPU板組和相關(guān)芯片分別需要性能優(yōu)異的高頻高速PCB銅箔和載體銅箔,預(yù)計(jì)2024—2026年AI服務(wù)器PCB市場(chǎng)空間CAGR達(dá)69%,,這將推動(dòng)高端PCB銅箔的需求增長,。預(yù)計(jì)2030年高端PCB銅箔的需求量有望達(dá)到20.6萬噸,對(duì)應(yīng)2023—2030年CAGR或達(dá)到10%,。
利好個(gè)股
建議關(guān)注:滬電股份,、深南電路、生益科技等。
本文內(nèi)容精選自以下研報(bào):
《海通證券AI推動(dòng)新興應(yīng)用加速發(fā)展,,新材料龍頭公司有望受益》
《興業(yè)證券DeepSeek拉動(dòng)推理需求爆發(fā),,服務(wù)器架構(gòu)創(chuàng)新催生PTFE PCB需求》
《中信證券#金屬|高端PCB銅箔:打破技術(shù)壟斷,高端PCB銅箔國產(chǎn)化可期》
校對(duì):劉榕枝