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康殷
2025-04-19 10:31
4月17日晚間,，中微公司(688012)發(fā)布2024年年度報告。報告顯示,，憑借核心技術(shù)突破,、研發(fā)高強(qiáng)度投入及運營效率優(yōu)化，中微公司2024年實現(xiàn)營業(yè)收入約90.65億元,，同比增長約44.73%,，保持了近四年營收年均增幅大于40%；扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤約13.88億元,，同比增長約16.52%,。
從行業(yè)情況來看，近年來隨著人工智能,、云計算,、大數(shù)據(jù)、自動駕駛等數(shù)碼技術(shù)相關(guān)的產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步加速發(fā)展,，半導(dǎo)體微觀制造設(shè)備作為數(shù)碼產(chǎn)業(yè)的基石,，其市場高速發(fā)展。據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）數(shù)據(jù),，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模由2019年的576億美元提升至2023年的1063億美元,，年均復(fù)合增長率達(dá)到16.55%。2024年,，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模1171億美元,，同比增長10.16%,；其中，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達(dá)到496億美元,，同比增長35%,，占全球總規(guī)模的44%。
據(jù)披露,，2024年,，中微公司營業(yè)收入突破90億元，較2023年增加28.02億元,，在過去13年保持年均超35%的復(fù)合增長,，近四年年均增速提升至40%以上。其中,，刻蝕設(shè)備作為核心業(yè)務(wù)表現(xiàn)尤為亮眼,，全年收入約72.77億元，同比增長約54.73%,，近四年年均增速超50%,，領(lǐng)跑市場。目前,，中微公司的CCP （Capacitively Coupled Plasma,，電容耦合等離子體）高能等離子體刻蝕設(shè)備和ICP（Inductively Coupled Plasma，電感耦合等離子體）低能等離子體刻蝕設(shè)備已覆蓋國內(nèi)95%以上的刻蝕應(yīng)用需求,，并在5納米及更先進(jìn)制程的國際領(lǐng)先產(chǎn)線中實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn),。
其中，中微公司自主研發(fā)的ICP雙臺機(jī)Primo Twin-Star?,，其刻蝕精度達(dá)到每分鐘0.2埃（0.02納米）,，相當(dāng)于硅原子直徑的十分之一。該設(shè)備在氧化硅,、氮化硅等材料的刻蝕工藝中表現(xiàn)卓越,，在200片硅片的重復(fù)性測試中，在左右兩個反應(yīng)臺上各100片的平均刻蝕速度相差均小于每分鐘1.5埃,。兩個反應(yīng)臺之間平均刻蝕速度的差別,，遠(yuǎn)小于一個反應(yīng)臺加工多片晶圓刻蝕速度的差別。同時,，公司的CCP雙臺機(jī)目前已有近600個反應(yīng)臺在國際最先進(jìn)的邏輯產(chǎn)線上量產(chǎn),，有相當(dāng)一部分機(jī)臺已在5納米及更先進(jìn)的生產(chǎn)線上用于量產(chǎn)。
“工欲善其事,，必先利其器,。”在研發(fā)方面,，2024年,，公司研發(fā)投入達(dá)24.5億元,，同比增長94.3%，占營業(yè)收入比例約27%,。高強(qiáng)度的研發(fā)投入推動產(chǎn)品迭代速度顯著提升——過去開發(fā)一款新設(shè)備需3至5年,，如今僅需2年甚至更短時間即可完成。
年報顯示,，目前,，中微在研項目涵蓋六大類、超20款新設(shè)備,，包括新一代CCP高能等離子體刻蝕設(shè)備,、ICP低能等離子體刻蝕設(shè)備,、晶圓邊緣刻蝕設(shè)備,、LPCVD（低壓化學(xué)氣相沉積）及ALD（原子層沉積）薄膜設(shè)備、硅和鍺硅外延EPI設(shè)備,、新一代等離子體源的PECVD設(shè)備和電子束量檢測設(shè)備等,。
在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，中微的MOCVD（金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積）設(shè)備持續(xù)領(lǐng)跑全球市場,，占據(jù)氮化鎵基LED照明設(shè)備80%以上份額,，并加速拓展碳化硅功率器件、Micro-LED等新興領(lǐng)域,。
中微公司表示,，當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來新一輪發(fā)展機(jī)遇。人工智能,、云計算,、自動駕駛等技術(shù)的普及，推動芯片制造向更先進(jìn)制程演進(jìn),，對刻蝕,、薄膜沉積等核心設(shè)備的需求持續(xù)攀升。據(jù)SEMI預(yù)測,，2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)1275億美元,，同比增長16%，中國大陸仍是最大市場,。公司將借力這一發(fā)展潮流,，堅持三維發(fā)展戰(zhàn)略和五個十大的企業(yè)文化，抓住市場機(jī)遇,、擴(kuò)大市場份額并持續(xù)創(chuàng)新,。
