4月20日晚間,大族數(shù)控(301200)發(fā)布年度報告,,2024年實現(xiàn)營收33.43億元,,同比增長104.56%;凈利潤3.01億元,,同比增幅為122.2%,。
隨年報一并發(fā)布的還有公司一季報,大族數(shù)控在2025年一季度繼續(xù)保持高速增長態(tài)勢,,當季錄得營收9.6億元,,同比增長27.89%;凈利潤1.17億元,,同比增長83.6%。
業(yè)績增速亮眼,,大族數(shù)控在資本運作方面亦動作頻頻,。早在4月2日,公司透露正在對境外發(fā)行證券(H 股)并上市事項進行前期論證,。目前,,前述事項已取得階段性進展。
4月20日,,大族數(shù)控官宣擬發(fā)行H股股票并在香港聯(lián)交所主板上市,前述事項已經(jīng)董事會審議通過,,尚需提交股東大會審議,。截至目前,公司正與相關中介機構(gòu)就發(fā)行上市相關工作進行商討,,具體細節(jié)尚未確定,。
大族數(shù)控表示,籌劃赴港上市是為深入推進全球化戰(zhàn)略進程,,加速境外資本平臺建設,提升公司在國際市場的綜合競爭力,。
大族數(shù)控主營PCB專用設備的研發(fā),、生產(chǎn)和銷售,,產(chǎn)品主要涵蓋壓合,、鉆孔,、曝光、成型,、檢測等 PCB 生產(chǎn)關鍵工序,,下游客戶為PCB制造商。
2024年,,受益于AI產(chǎn)業(yè)鏈基礎設施需求爆發(fā)的推動,,疊加消費電子復蘇、汽車電子技術升級等多重利好因素,,全球電子終端營收呈現(xiàn)增長趨勢,,帶動PCB產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模同比顯著增加,促進PCB專用加工設備需求增長,。
在此背景下,,大族數(shù)控主要產(chǎn)品呈現(xiàn)產(chǎn)銷兩旺狀態(tài)。2024年公司專用設備產(chǎn)銷量分別為4314臺,、4510臺,,同比分別增長79.53%、116.83%,。分產(chǎn)品來看,,公司各業(yè)務板塊均呈上升態(tài)勢,其中占營收大頭的鉆孔類設備增速最高,,實現(xiàn)營收21億元,,同比增長156.79%,占總營收比重提升至62.84%,;曝光類,、檢測類,、成型類設備分別錄得營收3.4億元,、2.74億元、2.54億元,,同比分別增長79.91%,、38.76%、66.84%,,占總營收的10.18%,、8.2%、7.6%。
毛利水平方面,,大族數(shù)控整體有所下行,。2024年綜合毛利率為28.11%,同比下降4.48個百分點,。其中鉆孔類設備毛利率為24.73%,,同比下行4.13個百分點;曝光類設備毛利率為35.8%,,同比下降3.48個百分點,。
值得一提的是,伴隨著以泰國為熱點的東南亞地區(qū)PCB新建項目快速推進,,大族數(shù)控海外市場業(yè)務取得較大程度增長,。2024年,,公司海外片區(qū)營收為3.62億元,,同比大增313.72%,占總體營收比重從2023年的5.35%提升至10.83%,。
大族數(shù)控表示,,供應鏈重塑掀起東南亞國家的PCB產(chǎn)業(yè)擴產(chǎn)潮,公司將積極應對產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,,與現(xiàn)有國內(nèi)合作客戶深度布局東南亞市場,,在加強海外代理商合作的同時,重點與國內(nèi)結(jié)盟客戶共同布局,,并設立海外公司,,建立本土化的運營團隊,以開拓海外市場,。
對于未來PCB產(chǎn)品的發(fā)展趨勢,,大族數(shù)控表示AI相關電子終端產(chǎn)品已成為PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新一輪推動要素,未來大尺寸封裝基板,、高多層板及HDI板等產(chǎn)品的需求增加將帶動行業(yè)持續(xù)投資,。
基于對市場需求的洞察,大族數(shù)控持續(xù)迭代新品,。針對大尺寸封裝基板領域,,大族數(shù)控已開發(fā)出先進封裝基板多制程成套加工方案,相關設備及工藝方案已獲得行業(yè)頭部客戶的認證及正式訂單,;在高多層板市場,,公司推出3D背鉆功能的鉆測一體化CCD六軸獨立機械鉆孔機、高功率及能量實時監(jiān)測的CO2激光鉆孔機,、高性能激光直接成像系統(tǒng),、大臺面六倍密通用測試機及CCD四線測試機等系列產(chǎn)品;在傳統(tǒng)及任意層HDI市場,公司升級四光束CO2激光鉆孔機,、高解析度激光直接成像系統(tǒng)及高精測試機等產(chǎn)品性能,,以滿足市場不斷提升的技術要求。