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2025-04-28 22:17
4月28日,，中天精裝(002989)發(fā)布2024年年度報告,。在傳統(tǒng)精裝修主業(yè)面臨挑戰(zhàn)的背景下，公司堅持穩(wěn)中求進，著力推進半導體創(chuàng)新業(yè)務布局,，積極鍛造企業(yè)發(fā)展的第二增長曲線。
裝修業(yè)務方面,，公司繼續(xù)執(zhí)行審慎經(jīng)營策略,，強化客戶資質(zhì)篩選，優(yōu)化應收賬款管理,，靈活調(diào)整客戶結(jié)構(gòu),，聚焦與國企及優(yōu)質(zhì)房地產(chǎn)企業(yè)的合作。2024年,，公司實現(xiàn)營業(yè)收入36,167.38萬元,，歸母凈利潤階段性承壓,，主要系對存在減值跡象的資產(chǎn)計提減值準備,。同時，公司為防范回款風險,，主動收縮業(yè)務規(guī)模,，盡管整體收入有所下滑,，但經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額達到2364.09萬元，資產(chǎn)負債率降至34.51%,，較上年同期下降9.32個百分點,，進一步鞏固了資金安全與運營穩(wěn)健性。
在積極應對傳統(tǒng)主業(yè)調(diào)整的同時,，中天精裝緊抓半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇,，圍繞先進封裝領(lǐng)域展開系統(tǒng)布局，逐步構(gòu)建起以半導體創(chuàng)新為核心的新增長體系,。公司依托實際控制人東陽國資辦的資源優(yōu)勢,，通過參股科睿斯半導體科技（東陽）有限公司，切入FCBGA（ABF）高端載板領(lǐng)域,。相關(guān)產(chǎn)品主要應用于CPU,、GPU、AI芯片及車載高算力芯片封裝,，符合全球高算力應用持續(xù)擴張的市場趨勢,。
2025年初，公司又通過聯(lián)合設立中經(jīng)芯璣,，完成三項重要投資布局：投資國內(nèi)首家具備PoP（Package on Package）量產(chǎn)能力的合肥鑫豐科技,，切入低功耗多層封裝與FOPLP（面板級封裝）領(lǐng)域；投資專注于HBM（高帶寬存儲器）研發(fā)的深圳遠見智存科技,，打通HBM2/2e到HBM3/3e的技術(shù)路徑,；同時追加投資科睿斯項目，加速FCBGA高端載板產(chǎn)品化進程,。通過上下游延伸與資源整合,，公司逐步打通半導體材料、封裝,、設計制造的完整產(chǎn)業(yè)鏈布局,。
公司表示，下一步將以應用場景需求為牽引,，圍繞半導體ABF載板,、先進封裝、HBM技術(shù)及AI算力基礎(chǔ)設施領(lǐng)域,，持續(xù)強化資源整合與協(xié)同發(fā)展,，打造公司在半導體領(lǐng)域的核心競爭力和市場影響力。這一系列布局,，標志著公司邁出了轉(zhuǎn)型升級的關(guān)鍵步伐,，為實現(xiàn)可持續(xù)增長奠定了堅實基礎(chǔ)。
中天精裝明確提出，未來將在繼續(xù)夯實傳統(tǒng)裝修業(yè)務經(jīng)營韌性的同時,，堅定推進半導體創(chuàng)新業(yè)務擴張,，力爭以雙輪驅(qū)動戰(zhàn)略，塑造更具韌性與成長潛力的企業(yè)發(fā)展格局,。
