和研科技已形成劃片機(jī),、無膜劃切設(shè)備,、研磨機(jī),、切割治具等多個產(chǎn)品線,。
封裝是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游的核心工序,,而半導(dǎo)體切磨拋設(shè)備是封裝領(lǐng)域不可缺少的重要一環(huán),。切磨拋環(huán)節(jié)處在后道封裝的開端位置,,主要作用是將前道制作完成的晶圓背面進(jìn)行減薄,,再翻轉(zhuǎn)后分割成個體芯片,。
和研科技總經(jīng)理余胡平表示:“切磨拋環(huán)節(jié)風(fēng)險高,并且是被加工物價值最高的工序,,一旦出現(xiàn)問題損失很大,,客戶對切磨拋設(shè)備加工的良品率要求極高,哪怕0.1%的良品率差距,,都會影響到客戶對設(shè)備品牌的最終選擇,。”
在半導(dǎo)體切磨拋設(shè)備上,日本企業(yè)憑借長時間的技術(shù)積累,,與下游國際巨頭長期以來深度配合,,在多個應(yīng)用場景下找到合適的工藝路線,取得了先發(fā)優(yōu)勢,,并形成了規(guī)模效應(yīng),。以和研科技為代表的中國企業(yè),正將日本企業(yè)的技術(shù)和市場“包圍圈”撕開一道裂口,。
對于半導(dǎo)體切磨拋設(shè)備,,超精密加工是所有應(yīng)用的基礎(chǔ)。余胡平表示,,和研科技自2011年成立以來,,攻克了高穩(wěn)定性機(jī)芯結(jié)構(gòu)設(shè)計及加工裝配、微米級切割位置精度控制,、微米級切割深度精度控制,、高清潔度流體清洗和防臟污、高精度機(jī)器視覺定位及檢測,、高靈敏性刀片狀態(tài)實時監(jiān)測,、高可靠性搬運(yùn)及安全防護(hù)等多項共性技術(shù)。
余胡平說:“和研科技著重在量產(chǎn)設(shè)備的高穩(wěn)定性和高一致性上下功夫,,全公司共同參與提升產(chǎn)品質(zhì)量,,這也是切磨拋設(shè)備量產(chǎn)應(yīng)用的關(guān)鍵所在。公司還在積極布局切磨拋延伸設(shè)備,,與終端客戶密切配合,,推進(jìn)工藝迭代。目前已經(jīng)完成由單一設(shè)備供應(yīng)商向解決工藝提供商的轉(zhuǎn)變,,形成超越海外企業(yè)的完整產(chǎn)品圖譜,。”
目前,,和研科技已形成劃片機(jī),、無膜劃切設(shè)備、研磨機(jī),、切割治具等多個產(chǎn)品線,。其中,劃片機(jī)憑借多年技術(shù)積累獲得客戶廣泛認(rèn)可,,并在國產(chǎn)供應(yīng)商中占據(jù)領(lǐng)先的市場份額,。切割分選機(jī)和研磨機(jī)作為和研科技近年來開發(fā)的新產(chǎn)品,也已獲得客戶驗證,,正逐步打破海外巨頭對相關(guān)產(chǎn)品的壟斷,。
“盡管國產(chǎn)切磨拋設(shè)備在核心技術(shù)指標(biāo)的主要功能水平已經(jīng)與國外相當(dāng),但鑒于切磨拋工序特殊的苛刻要求,國外企業(yè)憑借先發(fā)優(yōu)勢和規(guī)模效益,,仍占據(jù)市場主導(dǎo)地位,,國產(chǎn)廠家仍需在工藝迭代和規(guī)模化量產(chǎn)中持續(xù)突破,?!庇嗪秸f。
校對:冉燕青