證券時報網(wǎng)
范璐媛
2025-07-23 00:11
7月21日晚間,，晶合集成(688249)發(fā)布2025年半年度業(yè)績預(yù)告。
經(jīng)測算,，公司預(yù)計2025年半年度實現(xiàn)營業(yè)收入50.7億元至53.2億元,，同比增長15.29%至20.97%；同期實現(xiàn)歸母凈利潤2.6億元到3.9億元,，同比增長39.04%到108.55%。
談及業(yè)績變化的主要原因,，晶合集成總結(jié)三點：1.報告期內(nèi),，隨著行業(yè)景氣度逐漸回升，公司產(chǎn)品銷量增加,，整體產(chǎn)能利用率維持高位水平，助益公司營業(yè)收入和產(chǎn)品毛利水平穩(wěn)步提升,；2.公司持續(xù)擴大應(yīng)用領(lǐng)域及開發(fā)高階產(chǎn)品,，提升產(chǎn)品競爭優(yōu)勢及多元化程度。DDIC繼續(xù)鞏固優(yōu)勢,，CIS成為公司第二大主軸產(chǎn)品,，其他產(chǎn)品競爭力持續(xù)穩(wěn)步提升。經(jīng)財務(wù)部門初步測算,，2025年上半年CIS占主營業(yè)務(wù)收入的比例持續(xù)提高,；3.公司高度重視研發(fā)體系建設(shè)，報告期內(nèi)研發(fā)投入較去年同期增長約15%,，以保證技術(shù)和產(chǎn)品持續(xù)創(chuàng)新,，提高產(chǎn)品市場競爭優(yōu)勢。
“目前公司40nm高壓OLED顯示驅(qū)動芯片已實現(xiàn)批量生產(chǎn),，55nm全流程堆棧式CIS芯片實現(xiàn)批量生產(chǎn),，28nm OLED顯示驅(qū)動芯片及28nm邏輯芯片研發(fā)進展順利，預(yù)計今年年底可進入風(fēng)險量產(chǎn)階段,。后續(xù)公司將加強與戰(zhàn)略客戶的合作,，加快推進高階產(chǎn)品開發(fā)?！惫娟U述,。
晶合集成主要從事12英寸晶圓代工及其配套服務(wù)，具備DDIC,、CIS,、PMIC、MCU,、Logic等工藝平臺晶圓代工技術(shù)能力和光刻掩模版制造能力,。
在行業(yè)回暖背景下，近年來公司錄得不俗業(yè)績,。今年4月披露的年報顯示,，2024年公司實現(xiàn)營業(yè)收入92.49億元，同比增長27.69%,；同期實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤5.33億元,，同比增長151.78%。
去年業(yè)績增長主要系：2024年全球半導(dǎo)體市場景氣度回升,，較2023年有所回暖,。報告期內(nèi)，公司訂單充足,，產(chǎn)能利用率持續(xù)保持高位水平,；圍繞戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃，堅持技術(shù)創(chuàng)新,，繼續(xù)加大研發(fā)投入,，產(chǎn)品種類進一步豐富；多方位開拓客戶,，持續(xù)推進國內(nèi)外市場的拓展,，鞏固市場地位；不斷提升經(jīng)營管理效率和運營水平,，各項業(yè)務(wù)發(fā)展穩(wěn)定等,。
在2024年度暨2025年第一季度業(yè)績說明會上，公司董事長蔡國智表示,，目前行業(yè)處于復(fù)蘇態(tài)勢,，根據(jù)半導(dǎo)體市場的細分，今年晶合加快推進OLED,、高階CIS以及PMIC產(chǎn)品的研發(fā),、量產(chǎn)，提高OLED,、高階CIS及PMIC產(chǎn)品的營收占比,，并同時加快40nm、28nm等制程技術(shù)應(yīng)用導(dǎo)入和車用芯片的研發(fā),。
