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1月17日晚間,，嘉元科技（688388.SH）披露2024年業(yè)績(jī)預(yù)告,，預(yù)計(jì)2024年年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入600000.00萬(wàn)元至700000.00萬(wàn)元,，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比,，將增加103140.28萬(wàn)元至203140.28萬(wàn)元,，同比增加20.76%至40.88%,。

同時(shí),，嘉元科技銷售各類銅箔產(chǎn)品合計(jì)約6.75萬(wàn)噸，比2023年增長(zhǎng)17.19%,。嘉元科技表示,，業(yè)績(jī)變動(dòng)的主要原因是鋰電銅箔行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈、應(yīng)收類款項(xiàng)計(jì)提信用減值損失增幅及計(jì)提減值準(zhǔn)備及利息費(fèi)用金額有所上升,。

近年來(lái),，受新能源行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇、加工費(fèi)下降,、供需關(guān)系變化,、原材料價(jià)格波動(dòng)、整體經(jīng)濟(jì)形勢(shì)變化及行業(yè)周期等因素影響,，行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈的公司普遍承受著巨大壓力,，但嘉元科技承壓而上積極投入新興領(lǐng)域研發(fā)，驅(qū)動(dòng)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展,，整體依舊呈現(xiàn)了恢復(fù)性態(tài)勢(shì),，實(shí)屬不易，展現(xiàn)了強(qiáng)大的韌性,。

隨著全球化進(jìn)程的加速,，嘉元科技在產(chǎn)能和市場(chǎng)占有率已處于國(guó)內(nèi)鋰電銅箔行業(yè)第一梯隊(duì)的同時(shí)，也在維護(hù)好現(xiàn)有市場(chǎng)和客戶的基礎(chǔ)上,，積極挖掘國(guó)外潛在市場(chǎng),，結(jié)合市場(chǎng)情況制定有競(jìng)爭(zhēng)力的定價(jià)策略，加大國(guó)際新市場(chǎng)開(kāi)發(fā)力度,，加強(qiáng)在銅箔市場(chǎng)的輻射能力,，使得客戶對(duì)公司品牌認(rèn)可度不斷提升。

據(jù)悉,，繼向國(guó)際知名電池制造商批量供貨二次電池用銅箔產(chǎn)品后,，嘉元科技近期已與國(guó)際知名電池廠商建立合作關(guān)系，簽署采購(gòu)訂單向其供應(yīng)鋰電銅箔,，為進(jìn)軍歐洲等海外市場(chǎng),、面向全球發(fā)展創(chuàng)造奠定了基礎(chǔ)。

嘉元科技表示,，公司還將不斷加強(qiáng)海外市場(chǎng)的布局,，利用自身產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)及綜合服務(wù)能力,，通過(guò)多種方式積極探索海外市場(chǎng)，進(jìn)一步推動(dòng)銅箔產(chǎn)品的國(guó)際化銷售,，實(shí)現(xiàn)多元化發(fā)展,，更好地適應(yīng)全球經(jīng)濟(jì)的變化。

海外布局的逐漸深化,，嘉元科技憑借的是突出的研發(fā)實(shí)力,，不斷突破技術(shù)瓶頸推陳出新，通過(guò)科技創(chuàng)新推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步,。嘉元科技始終將研發(fā)創(chuàng)新作為核心戰(zhàn)略,，為滿足客戶不斷升級(jí)的產(chǎn)品和技術(shù)需求，保持較強(qiáng)的研發(fā)創(chuàng)新能力,，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新,，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，從而進(jìn)一步提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力,。

目前,，嘉元科技正積極開(kāi)展復(fù)合銅箔、微孔銅箔,、單晶銅箔,、載體銅箔和新型特種銅箔等前沿新技術(shù)研發(fā)，極大豐富了產(chǎn)品結(jié)構(gòu),，并且在多個(gè)高端電解銅箔領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化替代,。

其中，可剝離型載體銅箔作為芯片封裝基板(IC載板,、類載板),、HDI高密度互連板、Coreless基板的基材,，是電子元器件,、半導(dǎo)體器件、集成電路等領(lǐng)域中必不可少的重要材料之一,，適用于PCB制程中mSAP半加成法及Coreless制程,，可大幅降低PCB及IC載板的厚度和重量，滿足終端電子產(chǎn)品輕薄化的需求,。

同時(shí),，近期隨著PCB行業(yè)景氣度上行且隨著AI應(yīng)用加速演進(jìn)，服務(wù)器用PCB需求持續(xù)發(fā)酵,，其中，線路分布密度較高,、使用微埋盲孔技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)板層間電氣互連的HDI被帶熱,。

在這一領(lǐng)域,，嘉元科技也持續(xù)加強(qiáng)在PCB高端銅箔領(lǐng)域的布局，推動(dòng)高端電子電路銅箔的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程,，取得了高階RTF(反轉(zhuǎn)鋼箔),、HTE(高溫高延伸銅箔)、HVLP(極低輪廓銅箔),、IC封裝極薄銅箔和高密度互連電路(HDI)銅箔等高性能電子電路銅箔的技術(shù)突破,。

據(jù)中信證券研報(bào)顯示，云端來(lái)看,，AI服務(wù)器,、交換機(jī)/光模塊PCB市場(chǎng)高速擴(kuò)張，HDI趨勢(shì)明確,，技術(shù),、產(chǎn)能領(lǐng)先同時(shí)積極適配大客戶協(xié)作開(kāi)發(fā)的廠商有望優(yōu)先受益。

得益于創(chuàng)新研發(fā)力度的不斷加強(qiáng),，嘉元科技不斷取得突破與進(jìn)展,。近日，其自主研發(fā)的“快充鋰離子電池用高性能極薄電解銅箔”,、“電子電路用高溫高延伸高性能電解銅箔”兩款產(chǎn)品入選2024年廣東省名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品名單,。并且，憑借優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù),，嘉元科技榮獲寧德時(shí)代2024年度“可持續(xù)發(fā)展獎(jiǎng)”,。

根據(jù)寧德時(shí)代的規(guī)劃，電池產(chǎn)能在2024年,、2025年均有20%以上的提升,。對(duì)于未來(lái)發(fā)展，為保障電解銅原材料的長(zhǎng)期穩(wěn)定供應(yīng),，嘉元科技也簽訂了長(zhǎng)單采購(gòu)合同,，合計(jì)采購(gòu)量7萬(wàn)噸，預(yù)估總額為50.66億元（含稅,，該測(cè)算不構(gòu)成價(jià)格承諾）,。

據(jù)悉，目前銅箔加工費(fèi)已經(jīng)進(jìn)入底部,，部分產(chǎn)品加工費(fèi)已有所升,，目前價(jià)格比較穩(wěn)定。隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)升級(jí),，產(chǎn)能出清是未來(lái)發(fā)展趨勢(shì),，未來(lái)鋰電銅箔市場(chǎng)份額將向頭部企業(yè)集中。

校對(duì)：陶謙