證券時報網
王小偉
2025-03-28 19:36
近日，IDC發(fā)布全球半導體供應鏈情況的最新報告,。報告顯示,，全球半導體市場繼2024年復蘇之后，預計2025年將實現(xiàn)穩(wěn)步增長,。廣義的Foundry 2.0市場（涵蓋晶圓代工,、非存儲器 IDM、OSAT和光掩模制造）預計將在2025年達到2980億美元的市場規(guī)模,，同比增長11%,，標志著從2024年的復蘇階段過渡到2025年的增長階段。
從長期來看,，該機構預計該市場2024年至2029年的復合年增長率 (CAGR) 將達到10%,。這一增長受到AI需求持續(xù)增長和非AI需求逐步復蘇的催化。
“半導體制造產業(yè)鏈正在進入新一輪擴張浪潮,，人工智能持續(xù)拉動先進節(jié)點和先進封裝需求,，傳統(tǒng)應用市場逐步復蘇,，為行業(yè)帶來多元化發(fā)展機遇。然而,，行業(yè)必須應對多種變量,，包括地緣政治風險、國家政策（如中國消費刺激措施,、美國建廠補貼和潛在的美國芯片關稅）,、新產能帶來的供需波動以及人工智能應用的商業(yè)化進程。這些因素將塑造半導體行業(yè)的長期發(fā)展軌跡,?！盜DC亞太區(qū)高級研究經理曾志偉表示。
具體分領域來看,，IDC認為,，晶圓代工仍是半導體制造的核心驅動力，臺積電憑借5nm以下先進節(jié)點和先進封裝CoWoS的技術優(yōu)勢,，獲得了AI加速器制造的大量訂單,，產能利用率持續(xù)處于滿負荷狀態(tài)，預計2025年臺積電在Foundry 2.0市場的份額將擴大到37%,。
“雖然其他代工廠面臨成熟節(jié)點價格下滑的壓力,，但消費電子產品（如智能手機、個人電腦,、筆記本電腦,、電視和可穿戴設備）需求的反彈推動了成熟節(jié)點利用率預計平均增長4%。這一復蘇推動了整個代工市場的大幅擴張,，預計到2025年將增長18%,。”IDC在報告中給出預測,。
不過,，非內存IDM領域將面臨挑戰(zhàn)。報告顯示,，非內存IDM（集成設備制造商）領域則受限于AI加速器部署不足,，2025年擴張空間有限。英特爾積極推廣制程技術,，尤其是18A制程以及Intel 3/Intel 4制程,，預期將在Foundry 2.0市場維持約6%的市占率。
與此同時,，專注于汽車和工業(yè)領域的IDM,，如英飛凌、德州儀器,、意法半導體等已完成庫存調整,。但預計2025年上半年市場需求仍將疲軟,，下半年將趨于穩(wěn)定。這些因素共同限制了2025年整體非內存IDM行業(yè)僅實現(xiàn)2%的溫和增長,。
半導體封裝和測試領域則受益于工智能驅動的增長,。IDC指出，由于先進節(jié)點需求,，IDM增加對代工廠的外包,，將封裝和測試需求轉移到OSAT（外包半導體封裝和測試）供應商，這讓OSAT行業(yè)受益匪淺,。盡管傳統(tǒng)封裝和測試業(yè)務依然不溫不火,，但對AI加速器的強勁需求刺激了先進封裝訂單的增加,。SPIL,、Amkor和KYEC等供應商正在積極承接更多與CoWoS相關的訂單，共同推動整個OSAT行業(yè)在2025年實現(xiàn)8%的預期增長,。
近期,，另一家研究機構Counterpoint Research亦對2025年半導體晶圓代工市場前景樂觀。該機構預計2025至2028年間營收年均增長率（CAGR）將達13%—15%,。產業(yè)增長將主要由3nm,、2nm及以下的先進制程推動，并受到CoWoS與3D封裝等先進封裝技術加速采用的帶動,。隨著高性能計算（HPC）與AI應用需求持續(xù)攀升,，這些技術將成為未來3—5年內的核心增長動能。
