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中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會張立:一季度我國集成電路開局良好 行業(yè)投資并購活躍
來源:證券時報網(wǎng)作者:王一鳴2025-03-28 14:40

3月27日,2025全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略峰會(ISS)暨SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資論壇(SIIP China)在上海舉辦,。論壇中,,行業(yè)領(lǐng)袖和專家們共同探討在AI浪潮和全球復(fù)雜多變的宏觀形勢下,,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展方向,、技術(shù)創(chuàng)新路徑以及市場增長機遇,。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長兼秘書長,,中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院院長張立在致辭中表示,,集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的核心,2024年全球集成電路產(chǎn)業(yè)回暖,,市場規(guī)模達6268億美元,同比增長19%,。其中,,集成電路市場增長24.8%,存儲器市場增長81%,。美洲和亞太地區(qū)引領(lǐng)復(fù)蘇,,歐洲市場下滑。2025年,,全球半導(dǎo)體市場預(yù)計保持11%的增速,,人工智能、智能機器人,、智能汽車等新興場景成為企業(yè)關(guān)注的增量市場機會,。對中國而言,集成電路產(chǎn)業(yè)是經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵,。

張立指出,,2025年一季度,我國集成電路行業(yè)開局良好,,產(chǎn)業(yè)技術(shù)高端化發(fā)展,,企業(yè)國際競爭力提升,出口顯著增長,。我國已成為全球產(chǎn)業(yè)投資的熱土,,國內(nèi)行業(yè)投資并購活躍,資本市場政策環(huán)境優(yōu)化,,為投資者創(chuàng)造更多機會,。

對于行業(yè)未來趨勢,SEMI首席分析師曾瑞榆(Clark Tseng)從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測,、全球Fab資本支出和中國Fab產(chǎn)能分析三個方面進行了分析,。他指出,2024年第四季度,,全球電子和集成電路(IC)銷售額均呈現(xiàn)增長態(tài)勢,,其中IC銷售額同比增長29%,,內(nèi)存IC銷售增長迅猛。然而,,受消費和汽車市場需求復(fù)蘇緩慢影響,,IC庫存仍處于高位,晶圓廠利用率維持在較低水平,。盡管如此,,人工智能(AI)相關(guān)需求推動高性能計算(HPC)和數(shù)據(jù)中心芯片出貨量持續(xù)增長。未來,,全球半導(dǎo)體銷售額從2024年至2028年預(yù)計將以8%的年復(fù)合增長率(CAGR)增長,,服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心市場將成為增長的主要驅(qū)動力。全球晶圓廠設(shè)備投資從穩(wěn)定走向加速增長,,2025年云服務(wù)提供商(CSP)的資本支出預(yù)計將超過2500億美元,,AI相關(guān)投資持續(xù)增加,先進邏輯和存儲器投資將占據(jù)設(shè)備總投資的一半,。

在曾瑞榆看來,,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在快速發(fā)展,2024年至2028年,,中國晶圓產(chǎn)能的年復(fù)合增長率預(yù)計為8.1%,,高于全球5.3%的平均水平。中國在主流制程節(jié)點(22nm-40nm)的產(chǎn)能增長尤為顯著,,預(yù)計到2028年,,中國在全球主流半導(dǎo)體制造產(chǎn)能中的占比將達到42%。盡管在先進制程節(jié)點(14nm及以下)方面仍面臨追趕挑戰(zhàn),,但中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展態(tài)勢良好,,有望在全球市場中占據(jù)更重要的地位。

清華大學(xué)教授魏少軍對行業(yè)長期前景亦保持樂觀,。他認為,,當前形勢復(fù)雜多變,但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè),,生命力旺盛,,未來增長可期。盡管面臨地緣政治等挑戰(zhàn),,但產(chǎn)業(yè)仍有巨大潛力,。

“我們需堅定信心,保持發(fā)展定力,,從產(chǎn)業(yè)發(fā)展來看,,暫時沒有什么技術(shù)可以代替硅基半導(dǎo)體技術(shù)。摩爾定律雖面臨挑戰(zhàn),,但仍有發(fā)展空間,。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要腳踏實地,,長期堅持,過去十年雖然各種挑戰(zhàn)不斷,,但并未改變半導(dǎo)體行業(yè)的本質(zhì),。”他呼吁產(chǎn)業(yè)界人士要聚焦發(fā)展,,用實際行動證明價值,,同時要勇于創(chuàng)新,通過創(chuàng)新突破,,形成差異化競爭優(yōu)勢,。投資機構(gòu)應(yīng)具備耐心和良心,支持企業(yè)長期發(fā)展,。盡管面臨困難,,但產(chǎn)業(yè)發(fā)展中總有機遇。

關(guān)于AI對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響這一熱門話題,,International Business Strategies首席執(zhí)行官Handel Jones在演講中分析稱,預(yù)計到2030年半導(dǎo)體市場規(guī)模達1.2萬億美元,,2035年增至2.1萬億美元,,AI是關(guān)鍵增長驅(qū)動力,數(shù)據(jù)中心是短期主要需求來源,。中國半導(dǎo)體市場增長強勁,,本土企業(yè)表現(xiàn)提升,尤其在DRAM,、NAND和邏輯產(chǎn)品領(lǐng)域,。技術(shù)突破因貿(mào)易壁壘變得必要,如DeepSeek在AI領(lǐng)域的創(chuàng)新,。中國車企在自動駕駛和新能源汽車領(lǐng)域進步顯著,,有望主導(dǎo)全球市場。智能手機將成物理AI主要樞紐,。中國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈潛力巨大,,但需持續(xù)創(chuàng)新。AI推動半導(dǎo)體設(shè)計成本降低,,未來半導(dǎo)體產(chǎn)品將更依賴軟件支持,,物理AI和數(shù)字健康是重要發(fā)展方向。

IDC全球半導(dǎo)體與賦能科技研究集團總裁Mario Morales認為,,行業(yè)銷售額增長和復(fù)蘇主要集中在AI基礎(chǔ)設(shè)施,、PC和智能手機的更新?lián)Q代周期以及存儲器領(lǐng)域。預(yù)計今年半導(dǎo)體行業(yè)銷售額將實現(xiàn)兩位數(shù)增長,。到2030年,,人工智能的累積經(jīng)濟影響將達到全球GDP的3.5%,,全球企業(yè)在2025—2028年間將在IT領(lǐng)域投入1.5萬億美元,其中超過3000億美元將用于AI平臺,。

Mario Morales指出,,從長期來看,半導(dǎo)體銷售額在2024—2028年間仍將保持兩位數(shù)的復(fù)合年增長率,。他認為,,未來30年行業(yè)將發(fā)生巨大變化,邊緣計算將開始規(guī)?;l(fā)展,,設(shè)備智能化和數(shù)據(jù)量將大幅增加。AI的未來發(fā)展將推動創(chuàng)新和推理能力的提升,,數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施在未來幾年將繼續(xù)獲得投資,,之后企業(yè)也會加大投資,基礎(chǔ)設(shè)施將進入長期增長周期,。未來行業(yè)將向軟件遷移,,創(chuàng)新更多發(fā)生在軟件領(lǐng)域。AI特別是生成式AI將成為重要推動力,。半導(dǎo)體行業(yè)增長迅速,,預(yù)計2028年將達到1萬億美元,2030年將達到1.2萬億美元,。

責(zé)任編輯: 潘玉蓉
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