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4月11日晚間,，通富微電(002156)披露2024年年度報告。報告顯示,，公司實現(xiàn)營業(yè)收入238.82億元,，同比增長7.24%；歸屬于上市公司股東的凈利潤6.78億元,，同比增長299.90%,；歸母扣非凈利潤6.21億元，同比增長944.13%,。

在新一輪行業(yè)復蘇周期中,，公司通過產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化、產(chǎn)能協(xié)同與技術(shù)平臺升級,，實現(xiàn)業(yè)績的持續(xù)增長,。 

車規(guī)產(chǎn)品營收翻倍

2024年，通富微電在SoC,、Wi-Fi,、PMIC、顯示驅(qū)動等核心領域?qū)崿F(xiàn)全面增長,。中高端手機SoC出貨同比增長46%,，射頻產(chǎn)品增長70%，模擬器件增長近40%,；藍牙,、MiniLED、顯示驅(qū)動等細分產(chǎn)品線亦實現(xiàn)超30%的增長,。

車規(guī)產(chǎn)品表現(xiàn)亮眼,。公司依托工控與車規(guī)產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢，成為車載本土化封測主力,，全面拓展車載功率器件,、MCU與智能座艙等產(chǎn)品，發(fā)揮品牌優(yōu)勢,，擴大與海內(nèi)外頭部企業(yè)的合作,，車載產(chǎn)品業(yè)績同比激增超200%。

Memory業(yè)務方面,，公司深化與原廠協(xié)同,，營收同比增長超40%。顯示驅(qū)動芯片板塊客戶結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化,，成功導入行業(yè)頭部客戶,，并完成RFID先進切割工藝的量產(chǎn)落地。

在FCBGA產(chǎn)品方面，公司聚焦國內(nèi)重點客戶,，自第二季度起實現(xiàn)月度銷售額階梯式增長,，實現(xiàn)FC全線增長52%。同時,，公司立足市場最新技術(shù)前沿,，積極推動Chiplet市場化應用。

公司全年研發(fā)投入達15.33億元,，同比增長31.96%,。在先進封裝技術(shù)領域取得多項進展。SIP業(yè)界最小器件量產(chǎn)并建立了電容背貼SMT和植球連線作業(yè)能力,?；诓ＡЩ澹═GV）的先進芯片封裝技術(shù)取得重要進展，成功通過階段性可靠性測試,。該技術(shù)為高性能芯片封裝提供了新的解決方案,，將推動半導體行業(yè)在5G、AI 和HPC等領域的應用創(chuàng)新,，加速相關產(chǎn)品的商業(yè)化進程,。

在成熟封測技術(shù)領域，公司持續(xù)推進降本提質(zhì),，進一步提升公司技術(shù)和產(chǎn)品的競爭力,。完成QFN和LQFP車載品的考核并進入量產(chǎn)階段。優(yōu)化設計方案實現(xiàn)低成本wettable flank,。DRMOS產(chǎn)品實現(xiàn)批量量產(chǎn)，提供了高散熱和高可靠性的產(chǎn)品方案,。TOLT正面水冷產(chǎn)品開發(fā)完成可靠性考核,，進入量產(chǎn)階段。

全球布局形成多點支撐

隨著AI,、高性能計算,、5G通信、汽車電子等需求快速增長,，封測行業(yè)作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié),，市場空間持續(xù)擴大。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù),，2024年全球集成電路封測市場規(guī)模預計達到820億美元,，同比增長7.8%。

公司持續(xù)推進多點布局戰(zhàn)略,，目前已在南通,、蘇州、合肥、馬來西亞檳城形成產(chǎn)能協(xié)同網(wǎng)絡,。其中南通擁有三個生產(chǎn)基地,，先進封裝產(chǎn)線持續(xù)擴張，為公司帶來更為明顯的規(guī)模優(yōu)勢,。

與此同時,，通富微電持續(xù)推進產(chǎn)業(yè)鏈投資并購。2024年,，公司以現(xiàn)金方式收購京隆科技26%股權(quán),，該公司在高端集成電路專業(yè)測試領域具備差異化競爭優(yōu)勢，收購京隆科技部分股權(quán)可提高公司投資收益,，為公司帶來穩(wěn)定的財務回報,，為全體股東創(chuàng)造更多價值。同時,，通富微電還間接持有全球領先引線框架供應商AAMI股權(quán),，不斷完善產(chǎn)業(yè)鏈布局。

此外,，2016年,，通富微電通過并購與AMD形成了“合資+合作”的強強聯(lián)合模式，建立了緊密的戰(zhàn)略合作伙伴關系,。這就意味著,，公司與AMD的合作脫離了傳統(tǒng)簡單的“接單—交貨”的外包模式，而是構(gòu)建在雙方深度融合的基礎之上,。

公司作為AMD最大的封測供應商,，占其訂單總數(shù)的80%以上，未來隨著大客戶業(yè)務的成長,，上述戰(zhàn)略合作將使雙方持續(xù)受益,。憑借多年來與國際大客戶等行業(yè)領軍企業(yè)攜手合作所積累的深厚經(jīng)驗，公司在通富超威檳城成功布局先進封裝業(yè)務,，建設Bumping,、EFB等生產(chǎn)線。

目前,，公司客戶結(jié)構(gòu)穩(wěn)定,，覆蓋國際巨頭企業(yè)以及各個細分領域龍頭企業(yè)，大多數(shù)世界前20強半導體企業(yè)和絕大多數(shù)國內(nèi)知名集成電路設計公司都已成為公司客戶,。