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概倫電子擬收購銳成芯微及納能微全部股權(quán) 探索EDA和IP協(xié)同發(fā)展
來源:證券時報網(wǎng)作者:王一鳴2025-04-13 11:21

4月11日晚間,,國內(nèi)EDA領(lǐng)先廠商概倫電子(688206)發(fā)布定增預(yù)案,,公司擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式取得銳成芯微100%股權(quán)及納能微45.64%股權(quán),并募集配套資金。本次交易完成后,,銳成芯微與納能微均將成為上市公司的全資子公司,。

截至預(yù)案簽署日,,本次交易相關(guān)的審計,、評估及盡職調(diào)查工作尚未完成,標(biāo)的資產(chǎn)交易價格尚未最終確定,。

預(yù)案顯示,,概倫電子主要產(chǎn)品及服務(wù)包括制造類EDA(電子設(shè)計自動化)、設(shè)計類EDA,、半導(dǎo)體器件特性測試系統(tǒng)和技術(shù)開發(fā)解決方案等,。標(biāo)的公司主要從事半導(dǎo)體IP(知識產(chǎn)權(quán)Intellectual Property)設(shè)計、授權(quán)及相關(guān)服務(wù),;IP是已驗(yàn)證的,、可重復(fù)利用的、具有某種確定功能的半導(dǎo)體模塊,。

其中,,銳成芯微作為高端半導(dǎo)體IP授權(quán)及芯片定制服務(wù)領(lǐng)域的創(chuàng)新型企業(yè),通過自主研發(fā)低功耗,、小面積,、高可靠性的半導(dǎo)體IP技術(shù)體系,,構(gòu)建了以模擬和數(shù)模混合IP,、存儲IP,、無線射頻IP、高速接口IP為主,,少量基礎(chǔ)庫IP和數(shù)字IP為輔的半導(dǎo)體IP業(yè)務(wù)框架,。經(jīng)過多年發(fā)展,標(biāo)的公司已擁有覆蓋全球30多家晶圓廠,、5nm—180nm等多種工藝類型的1000多項物理IP,,為汽車電子,、工業(yè)控制,、物聯(lián)網(wǎng)、無線通信,、人工智能等領(lǐng)域提供以物理IP技術(shù)為核心競爭力的解決方案,。納能微系銳成芯微的控股子公司,銳成芯微持有納能微54.36%的股權(quán),。納能微主要產(chǎn)品及服務(wù)包括高速接口IP,、模擬IP等半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)業(yè)務(wù)及芯片定制服務(wù)等。

行業(yè)地位方面,,根據(jù)IPnest報告,,銳成芯微(不包括2024年第四季度并表控股子公司納能微)是2023年全球排名第10的物理IP提供商,其中模擬及數(shù)?;旌螴P排名中國第一,、全球第二,無線射頻IP排名中國第一,、全球第四,,嵌入式存儲IP排名中國第一、全球第五,。

“參照國際EDA巨頭如新思科技和鏗騰電子的發(fā)展路徑,,EDA和IP的深度協(xié)同是領(lǐng)先EDA企業(yè)發(fā)展的必經(jīng)之路,也是推動集成電路行業(yè)的工藝演進(jìn)和高端芯片競爭力提升的重要支撐,?!备艂愲娮颖硎尽?/p>

據(jù)了解,,EDA和IP兩者相互依存,、協(xié)同發(fā)展,共同推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與進(jìn)步,。一方面,,EDA工具是IP開發(fā)與集成的關(guān)鍵支撐,,另一方面,IP核的發(fā)展推動EDA工具的演進(jìn),。同時,,EDA和IP的深度協(xié)同為過去二十多年摩爾定律的不斷演進(jìn),先進(jìn)工藝研發(fā)和高端芯片設(shè)計提供了關(guān)鍵支撐,。新思科技和鏗騰電子均早在九十年代末期就通過并購進(jìn)入IP市場,,目前已成為僅次于ARM的全球第二和第三大IP供應(yīng)商。新思科技,、鏗騰電子等國際巨頭的外延式發(fā)展和EDA/IP協(xié)同的路徑已成為行業(yè)發(fā)展的典范,,也證明了EDA+IP商業(yè)模式的可行性。

談及相關(guān)影響,,概倫電子闡述,,國際巨頭已實(shí)現(xiàn)EDA/IP深度融合,上市公司對標(biāo)國際巨頭的外延式發(fā)展模式,,通過本次交易可有效推動從EDA工具提供商向一站式半導(dǎo)體設(shè)計解決方案供應(yīng)商的轉(zhuǎn)型,,可通過打通EDA工具鏈與IP模塊的深度融合,利用EDA工具與IP的高度兼容性降低驗(yàn)證復(fù)雜度,、縮短開發(fā)周期,、降低設(shè)計風(fēng)險,顯著提升設(shè)計效率,。這種深度協(xié)同模式在增強(qiáng)客戶黏性的同時,,構(gòu)建起覆蓋設(shè)計全流程的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài),特別是通過DTCO(設(shè)計與工藝協(xié)同優(yōu)化)生態(tài)圈的持續(xù)深化,,能夠?yàn)榭蛻籼峁墓に囬_發(fā)到芯片量產(chǎn)的閉環(huán)解決方案,,既滿足AI時代對芯片定制化、高集成的迫切需求,,又為公司在EDA市場構(gòu)建差異化競爭優(yōu)勢奠定基礎(chǔ),。

責(zé)任編輯: 范璐媛
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