券商中國
周樂
2025-04-18 23:26
近日,，歐洲芯片大廠意法半導體（簡稱“ST”）披露了全球制造布局重塑計劃細節(jié),，進一步更新了公司此前發(fā)布的全球計劃,。2024年10月,，該公司發(fā)布了一項覆蓋全公司的計劃，擬利用公司的技術研發(fā),、產(chǎn)品設計,、大規(guī)模制造等全球戰(zhàn)略資產(chǎn)，保障公司的垂直整合制造（IDM）模式長期發(fā)展,。
ST在本次計劃細節(jié)中確定,，到2027年底，每年節(jié)省數(shù)億美元成本這一目標,。
ST總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示：“我們將重點投資先進的制造設施和主流技術,，繼續(xù)充分利用現(xiàn)有的所有工廠資源，并重新定義其中某些工廠的使命,，以支持這些工廠獲得更長遠的成功,。我們在意大利和法國的技術研發(fā)、產(chǎn)品設計和制造將仍然是全球業(yè)務的核心,，并且將通過對主流技術的投資來加強這一布局,。”
該計劃顯示,，為了實現(xiàn)意法半導體未來三年內(nèi)重塑制造業(yè)布局這一目標,，員工數(shù)量和所需技能也需要隨之進步,。該計劃顯示，在執(zhí)行這一轉(zhuǎn)型計劃時,，意法半導體將采取自愿原則,，根據(jù)適用的國家法規(guī)，繼續(xù)與員工代表進行建設性對話和談判,。根據(jù)目前的預測，除了正常的人員流失外,，預計全球?qū)⒂?800名員工自愿離職,。這些變化預計主要發(fā)生在2026年和2027年兩年內(nèi)。
意法半導體制造業(yè)務的重塑和現(xiàn)代化旨在實現(xiàn)兩大目標：第一,，優(yōu)先投資面向未來的制造設施,，如，12寸硅基晶圓廠和8寸碳化硅晶圓廠,，使工廠達到盈虧臨界規(guī)模,，同時最大限度地提高現(xiàn)有的6寸晶圓廠和成熟的8寸晶圓廠的產(chǎn)能和效率。第二,，繼續(xù)投資制造技術升級改造，通過部署更多人工智能和自動化技術,，以進一步提高技術研發(fā),、產(chǎn)品制造,、可靠性和驗證測試的效率,，并始終關注可持發(fā)展。
具體工廠計劃方面,，意法半導體將繼續(xù)擴大意大利Agrate的12寸晶圓廠規(guī)模,，目標是將其打造成意法半導體智能功率和混合信號技術量產(chǎn)旗艦工廠。按照計劃,，到2027年,，該工廠產(chǎn)能將提高一倍，周產(chǎn)量達到4000片,，并計劃進行模塊化擴建,，將最高周產(chǎn)能拉升至14000片，具體數(shù)字將取決于市場情況,。由于公司加大了對12寸晶圓制造的關注,，Agrate的8寸晶圓廠將專注于MEMS制造。
法國Crolles 12寸晶圓廠則將進一步擴大制造規(guī)模,，鞏固其在意法半導體數(shù)字產(chǎn)品生態(tài)圈中的核心地位,。按照計劃,，到2027年，周產(chǎn)能將攀升至14000片,，并計劃通過模塊化擴建,，將周產(chǎn)能拉升至20000片，具體數(shù)字將取決于市場情況,。此外,，意法半導體將改造Crolles 8寸晶圓廠，以支持EWS（Electrical Wafer Sorting）晶圓測試和先進封裝技術等大規(guī)模制造,，開展目前歐洲尚不存在的業(yè)務,，專注光傳感器、硅光集成等下一代先進技術,。
同時,，意大利Catania將繼續(xù)承擔功率器件和寬帶隙半導體卓越中心的職能。新碳化硅園區(qū)建設正在按計劃穩(wěn)步推進,，預計2025年第四季度開始生產(chǎn)12寸晶圓,；法國Rousset工廠將繼續(xù)專注于8寸晶圓制造活動，并消化從其他工廠分配來的額外生產(chǎn)任務,，使現(xiàn)有產(chǎn)能達到完全飽和狀態(tài),，從而實現(xiàn)制造效率優(yōu)化目的。
資料顯示,，意法半導體于1987年成立,，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。ST業(yè)務遍布多個國家和地區(qū),，全球擁有14家工廠,。
據(jù)1月30日公布的財報，公司2024年四季度銷售收入同比下滑22.4%至33.2億美元,，符合之前的業(yè)績指導值,；毛利率為37.7%；營業(yè)利潤率為11.1%,；凈利潤為3.41億美元,，同比下跌68.4%；每股攤薄收益為0.37美元,，同比下跌67.5%,。
同時，公司預計,，2025年第一季度的銷售額約25.1億美元，同比下降約27.6%,，環(huán)比下降24.4%,。毛利率預計約為33.8%,，受約500個基點的未使用產(chǎn)能費用的影響。
