券商中國
周樂
2025-04-19 17:51
4月18日晚間,，功率半導(dǎo)體IDM龍頭士蘭微（600460.SH）發(fā)布2024年年度業(yè)績報告,，公司2024年營業(yè)總收入為112.21億元，同比增長20.14%；實現(xiàn)歸母凈利潤2.20億元,，與上年同期相比實現(xiàn)扭虧轉(zhuǎn)盈,；扣非凈利潤為2.52億元,，同比增加327.34%,。
公司經(jīng)過二十多年的發(fā)展，已經(jīng)成為目前國內(nèi)領(lǐng)先的IDM公司,。2024年,，公司營業(yè)收入首次突破100億元，達到112億元人民幣,，創(chuàng)造了中國大陸本土成長起來的半導(dǎo)體IDM公司的歷史性時刻,。公司電路和器件成品的銷售收入中，已有76%的收入來自大型白電,、通訊,、工業(yè)、新能源,、汽車等高門檻市場,。
各類產(chǎn)品穩(wěn)定向好 集成電路板塊同比增長31%
公司依托IDM模式形成的設(shè)計與工藝相結(jié)合的綜合實力,，協(xié)同發(fā)展集成電路,、功率器件、功率模塊,、MEMS傳感器,、光電器件和第三代化合物半導(dǎo)體芯片。面對市場競爭的加劇,，公司通過持續(xù)推出富有競爭力的產(chǎn)品,，持續(xù)加大對大型白電,、通訊、工業(yè),、新能源,、汽車等高門檻市場的拓展力度，加快產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整的步伐,。
公司集成電路在2024年營業(yè)收入為41.05億元,，較上年同期增長約31%，這主要是由于公司IPM模塊,、AC-DC電路,、32位MCU電路、快充電路等產(chǎn)品的出貨量明顯加快,，其中32位MCU電路,、IPM模塊較上年同期分別增長36%和47%。
具體來看,，32位MCU電路產(chǎn)品實現(xiàn)36%的營收增長,，主要得益于公司基于M0內(nèi)核的更大容量Flash更多管腳的通用高性能控制器產(chǎn)品，其滿足了多領(lǐng)域高性能的控制需求,。IPM模塊實現(xiàn)47%的營收增長,，主要源于產(chǎn)品在下游應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)滲透。2024年,，國內(nèi)多家主流的白電整機廠商在變頻空調(diào)等白電整機上使用了超過1.7億只士蘭IPM模塊,，比上年同期增加約57%。此外,，在電源管理芯片領(lǐng)域,，公司也取得了顯著突破，成功開發(fā)并推出了一系列面向汽車,、大型白電,、服務(wù)器及高端消費電子市場的新產(chǎn)品。目前,，這些新產(chǎn)品都已經(jīng)在客戶端測試或已進入量產(chǎn)階段,。
在功率半導(dǎo)體和分立器件產(chǎn)品方向，公司在2024年應(yīng)用于汽車,、光伏的IGBT和SiC（模塊,、器件）的營收達到22.61億元，同比增長60%以上,。公司自主研發(fā)的V代IGBT和FRD芯片已完成技術(shù)升級,，以此款芯片為基礎(chǔ)的電動汽車主電機驅(qū)動模塊，已在國內(nèi)外多家客戶實現(xiàn)批量供貨；公司用于汽車的IGBT器件（單管）也已實現(xiàn)大批量出貨,，公司用于光伏的IGBT器件（成品）,、逆變控制模塊、SiC MOS器件也實現(xiàn)批量出貨,；同時,，基于公司自主研發(fā)的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生產(chǎn)的電動汽車主電機驅(qū)動模塊在4家國內(nèi)汽車廠家出貨量累計達5萬只。
以國際先進IDM大廠為標桿 芯片設(shè)計研發(fā)成果顯著
公司始終秉持著“以國際上先進的IDM大廠為學習標桿,，成為具有自主品牌,，具有國際一流競爭力的綜合性的半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商”的戰(zhàn)略目標，依托設(shè)計與制造一體的模式,，在半導(dǎo)體功率器件,、各類模擬芯片、MEMS傳感器,、光電產(chǎn)品和化合物芯片等多個技術(shù)領(lǐng)域,，持續(xù)投入生產(chǎn)資源與研發(fā)資源。
公司芯片設(shè)計研發(fā)成果顯著,，利用在多個芯片設(shè)計領(lǐng)域的積累,，提供針對性的芯片產(chǎn)品和系統(tǒng)應(yīng)用解決方案，不斷提升產(chǎn)品質(zhì)量和口碑,，提升產(chǎn)品附加值,。在細分產(chǎn)品線上，MEMS傳感器領(lǐng)域,，六軸慣性傳感器（IMU）已接獲多家國內(nèi)智能手機廠商批量訂單,。除了繼續(xù)鞏固消費電子市場份額外，還積極拓展工藝平臺,，研發(fā)更高精度的慣性傳感器產(chǎn)品,，向汽車、工業(yè)等市場進軍,。
功率器件領(lǐng)域,，公司已完成多個電壓平臺的RC-IGBT（逆導(dǎo)型IGBT）產(chǎn)品的研發(fā)，并在汽車主驅(qū),、儲能,、風電、IPM模塊等領(lǐng)域中推廣使用,。
SiC技術(shù)研發(fā)取得突破,，公司已成功完成第Ⅳ代平面柵SiC-MOSFET技術(shù)開發(fā)，其性能指標已接近溝槽柵SiC器件水平,。目前,，第Ⅳ代SiC芯片與模塊已送往客戶處進行評測,，預(yù)計基于該代芯片的功率模塊將于2025年實現(xiàn)批量生產(chǎn),。
深挖細分市場空間 加速推進制造工藝與產(chǎn)能布局
公司制造工藝與產(chǎn)能布局加速推進,，依托于已穩(wěn)定運行的5、6,、8,、12英寸硅芯片生產(chǎn)線和正在加快建設(shè)的4、6,、8英寸先進化合物芯片生產(chǎn)線,，建立了新產(chǎn)品和新工藝技術(shù)研發(fā)團隊，形成完整的特色工藝制造平臺,。
產(chǎn)能擴充方面,，公司已在士蘭集昕8英寸線上加大MEMS傳感器芯片制造能力的投入，預(yù)計2025年慣性傳感器產(chǎn)品營收翻倍,。與此同時,，公司12英寸線模擬電路、IGBT等功率器件芯片及IPM功率模塊封裝測試生產(chǎn)線同步擴產(chǎn),。2025年IPM產(chǎn)品出貨量預(yù)計增長30%—50%,，并將持續(xù)優(yōu)化器件性能，推進高壓1200V的IPM模塊,、SiC器件和GaN器件的應(yīng)用,。未來拓展汽車用市場是士蘭IPM模塊今后發(fā)展的主要方向。
SiC芯片產(chǎn)能持續(xù)提升,，士蘭明鎵已形成月產(chǎn)9000片6英寸SiC MOS芯片的生產(chǎn)能力,。為滿足新一代SiC芯片上量的要求，公司已對6英寸線進行技術(shù)改造和效率提升,。預(yù)計2025年SiC芯片出貨量將顯著增加,。此外，在報告期內(nèi),，公司已經(jīng)實現(xiàn)了8英寸SiC mini line的通線,，并且II代芯片已在該線上試流片成功，預(yù)計將在2025年四季度實現(xiàn)全面通線并試生產(chǎn),，以搶占2026年車用SiC市場機遇,。
值得一提的是，公司在氮化鎵和LED芯片領(lǐng)域也在持續(xù)發(fā)力,。公司8英寸硅基GaN功率器件芯片研發(fā)量產(chǎn)線已實現(xiàn)通線,，預(yù)計將于2025年二季度推出車規(guī)級和工業(yè)級的GaN功率器件產(chǎn)品。與此同時,，2024年公司加快推進LED芯片生產(chǎn)線資源的整合,、技術(shù)改造和產(chǎn)品升級,，積極布局汽車照明領(lǐng)域，全力推動LED芯片新產(chǎn)品實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn),，加速開拓車用照明市場。
在持續(xù)的產(chǎn)品創(chuàng)新,、人工智能數(shù)據(jù)中心,、下一代高性能計算（HPC）應(yīng)用、汽車電氣化和智能化,、工業(yè)機器人等對半導(dǎo)體需求不斷增長的帶動下,，全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了2023年低谷后，在2024年恢復(fù)增長,。全球貿(mào)易風險的加劇,，將進一步刺激國內(nèi)市場對國產(chǎn)芯片的需求有利于國產(chǎn)芯片加快進口替代，同時推動國內(nèi)半導(dǎo)體裝備,、材料等行業(yè)的加快發(fā)展,。
在此背景下，公司持續(xù)提升綜合能力,，發(fā)揮IDM模式優(yōu)勢,，加大對集成電路、功率半導(dǎo)體,、MEMS傳感器產(chǎn)品,、光電器件和第三代化合物半導(dǎo)體（SiC、GaN）等新產(chǎn)品的研發(fā)投入,，加快推出契合市場的新產(chǎn)品,。同時，聚焦當前汽車,、新能源,、算力和通訊等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的契機，抓住國內(nèi)高門檻行業(yè)和客戶積極導(dǎo)入國產(chǎn)芯片的時間窗口,，利用多條不同尺寸硅芯片產(chǎn)線和化合物產(chǎn)線的特點拓展工藝技術(shù)與產(chǎn)品平臺,，“持之以恒、做精做?！?，深挖細分市場空間。
