證券時報網(wǎng)
陳澄
2025-04-21 14:09
4月21日,，晶合集成發(fā)布2024年年報，報告期內(nèi)實現(xiàn)營業(yè)收入92.49億元,，同比增長27.69%,；同期實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤5.33億元，同比增長151.78%,；歸屬上市公司股東的扣非凈利潤3.94億元,，同比增長736.77%。
公司主要從事12英寸晶圓代工及其配套服務,，具備DDIC,、CIS、PMIC,、MCU,、Logic等工藝平臺晶圓代工技術能力和光刻掩模版制造能力。在晶圓代工方面,，公司已實現(xiàn)150nm至55nm制程平臺的量產(chǎn),，40nm高壓OLED顯示驅(qū)動芯片小批量生產(chǎn)，28nm邏輯芯片通過功能性驗證,，成功點亮電視面板,，28nm制程平臺的研發(fā)正在穩(wěn)步推進中。
談及經(jīng)營情況,，晶合集成闡述,，2024年全球半導體市場景氣度回升，較2023年有所回暖。IBS統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,，2024年全球半導體市場銷售額約為6323億美元,，同比增加20.3%。2024年隨著生成式人工智能（AI）技術爆發(fā),，智能手機,、電腦等消費電子市場需求逐步復蘇，汽車電子,、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場需求持續(xù)增長,，全球晶圓代工行業(yè)也迎來復蘇和增長。
“報告期內(nèi),，公司訂單充足，產(chǎn)能利用率持續(xù)保持高位水平,；圍繞戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃,，堅持技術創(chuàng)新，繼續(xù)加大研發(fā)投入,，產(chǎn)品種類進一步豐富,；多方位開拓客戶，持續(xù)推進國內(nèi)外市場的拓展,，鞏固市場地位,；不斷提升經(jīng)營管理效率和運營水平，各項業(yè)務發(fā)展穩(wěn)定,?！本Ш霞煞Q。
具體來看,，報告期內(nèi),，公司實現(xiàn)主營業(yè)務收入91.2億元，從制程節(jié)點分類看,，55nm,、90nm、110nm,、150nm 占主營業(yè)務收入的比例分別為9.85%,、47.84%、26.84%,、15.46%,；從應用產(chǎn)品分類看，DDIC,、CIS,、PMIC、MCU,、Logic占主營業(yè)務收入的比例分別為67.50%,、17.26%,、8.80%、2.47%,、3.76%,，其中CIS占主營業(yè)務收入的比例顯著提升，已成為公司第二大產(chǎn)品主軸,。
研發(fā)方面,，公司以客戶需求為導向，規(guī)劃和研發(fā)更豐富的工藝平臺,，持續(xù)進行研發(fā)投入,，推進技術迭代升級。報告期內(nèi),，公司研發(fā)費用投入為12.84億元,，同比增長21.41%，占公司營業(yè)收入的13.88%,。2024年新增獲得發(fā)明專利249項,、實用新型專利76項，截至報告期末,，公司累計獲得專利1003個,。
報告期內(nèi)公司研發(fā)進展順利，如55nm中高階BSI及堆棧式CIS芯片工藝平臺實現(xiàn)大批量生產(chǎn),、40nm高壓OLED顯示驅(qū)動芯片實現(xiàn)小批量生產(chǎn),、28nm邏輯芯片通過功能性驗證、110nm Micro OLED芯片已成功點亮面板,、55nm車載顯示驅(qū)動芯片量產(chǎn),、新一代110nm加強型微控制器(110nm 嵌入式 flash)等工藝平臺完成開發(fā)。
展望未來,，晶合集成表示,，將不斷優(yōu)化工藝流程，提高工藝效率,，提升產(chǎn)品品質(zhì)和服務水平,，以滿足不斷升級的市場需求；持續(xù)投入研發(fā)力量,，向更先進制程邁進,，積極拓展以人工智能、新能源車載芯片等為代表的新興產(chǎn)品領域,，將核心技術廣泛應用于各個領域,；加強與現(xiàn)有客戶的合作，積極開拓新市場，提高市場占有率和行業(yè)競爭力,，促進業(yè)務穩(wěn)定增長,。
