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電科芯片2024年凈利同比下降逾70% 六大業(yè)務(wù)營(yíng)收全部同比下滑
來源:證券時(shí)報(bào)網(wǎng)作者:唐強(qiáng)2025-04-25 23:10

在過去一年中,,半導(dǎo)體行業(yè)下行壓力持續(xù)增大,,電科芯片(600877)所處消費(fèi)電子和安全電子市場(chǎng)壓力也隨之增加,。

4月25日,電科芯片正式發(fā)布2024年年報(bào),,報(bào)告期內(nèi),該上市公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入10.45億元,,同比下降31.47%,;實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)0.69億元,同比下降70.67%,;實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)0.36億元,,同比下降81.76%,;經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~由2023年的2.14億元,陡降至2024年的-5700.23萬元,。

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在2024年年報(bào)中,,電科芯片表示,報(bào)告期內(nèi),,上市公司主營(yíng)業(yè)務(wù)保持不變,,為硅基模擬半導(dǎo)體芯片及其應(yīng)用產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、研發(fā),、制造,、測(cè)試、銷售,。2024年,,安全電子市場(chǎng)總體需求釋放滯后價(jià)格下跌,消費(fèi)電子市場(chǎng)需求低迷,,尤其外銷出口市場(chǎng)訂單萎縮,,導(dǎo)致消費(fèi)電子類產(chǎn)品銷售收入下滑。

2024年,,電科芯片營(yíng)業(yè)收入較2023年同期減少4.79億元,、下降31.47%,上市公司所涉及的衛(wèi)星通信及導(dǎo)航,、蜂窩與短距通信,、能源管理、安全電子,、消費(fèi)電子,、智能電源等六大業(yè)務(wù)領(lǐng)域營(yíng)收全部下滑,分別同比下降43.69%,、11.99%,、50.87%、21.91%,、12.35%和62.25%,。

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對(duì)此,電科芯片表示主要有兩大原因:首先,,子公司西南設(shè)計(jì)收入同比減少2.62億元,,1高精度GNSS大壩監(jiān)測(cè)系統(tǒng)因招標(biāo)政策變化,用戶中標(biāo)數(shù)量不及預(yù)期,;北斗短報(bào)文SoC產(chǎn)品目前已實(shí)現(xiàn)在多款手機(jī),、平板、手表及新能源汽車中搭載,,但2024年所有新客戶相關(guān)手機(jī)型號(hào)受到行業(yè)準(zhǔn)入許可推遲影響,,銷售收入低于預(yù)計(jì),;安全電子因市場(chǎng)變化價(jià)格大幅下降,同時(shí)因政策原因多個(gè)批產(chǎn)計(jì)劃推遲,。其次,,電科芯片旗下子公司瑞晶實(shí)業(yè)受同行低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)影響,部分大客戶訂單份額減少,,2024年系列產(chǎn)品銷售收入較上年同期減少1.58億元,。

再看利潤(rùn)層面,電科芯片2024年凈利潤(rùn)較上年同期減少1.65億元,,下降70.67%,。電科芯片指出,在上市公司重點(diǎn)產(chǎn)品中,,安全電子領(lǐng)域因市場(chǎng)變化價(jià)格大幅下降,,總體需求釋放滯后,導(dǎo)致2024年毛利較上年同期減少 7862.47萬元,;智能電源部分項(xiàng)目處于技術(shù)升級(jí)階段,原項(xiàng)目訂單減少,,導(dǎo)致2024年毛利較上年同期減少3217.66萬元,;高精度GNSS大壩監(jiān)測(cè)項(xiàng)目因招標(biāo)政策變化,產(chǎn)品銷售導(dǎo)入難度增加,,2024年收入大幅下降,,毛利較上年同期減少2611.75萬元;電科芯片北斗短報(bào)文SoC產(chǎn)品全年銷售遠(yuǎn)低于年初預(yù)計(jì),。

值得關(guān)注的是,,受安全電子整體行業(yè)尤其是終端整機(jī)客戶回款延遲影響,電科芯片2024年應(yīng)收款項(xiàng)賬期有所延長(zhǎng),,全年信用減值損失較上年同期增加2615.80萬元,。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨變革與發(fā)展機(jī)遇,芯片國(guó)產(chǎn)化市場(chǎng)滲透率持續(xù)提升,,產(chǎn)業(yè)智能化持續(xù)升級(jí),,衛(wèi)星通信、智能網(wǎng)聯(lián)汽車,、無人裝備,、5.5G/6G新一代無線通信等產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)迅速。電科芯片表示,,2025年,,上市公司將聚焦“高端芯片設(shè)計(jì)+特種工藝制造”核心技術(shù)能力,打造全場(chǎng)景芯片解決方案提供商,。

責(zé)任編輯: 康殷
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