小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片即將發(fā)布!
5月15日,,小米集團(tuán)董事長兼CEO雷軍在社交媒體發(fā)文稱:“和大家分享一條消息:小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片,,名字叫玄戒O1,即將在5月下旬發(fā)布,。感謝大家支持,!”
據(jù)了解,SoC(SystemonChip,,即片上系統(tǒng))芯片是決定手機(jī)性能的核心,,它宛如一座“微型城市”,集成了CPU(中央處理器),、GPU(圖形處理器),、DSP(數(shù)字信號處理器)、RAM(內(nèi)存),、Modem(調(diào)制解調(diào)器),、導(dǎo)航定位模塊等多個功能模塊,讓手機(jī)在有限的體積內(nèi)可以實(shí)現(xiàn)豐富功能,。
近年來,,中國手機(jī)廠商紛紛布局自研芯片,華為的麒麟芯片就是自研SoC芯片的代表,,而一些手機(jī)廠商選擇在影像等方面發(fā)力芯片自研,,如vivo推出了自研圖像處理芯片V3等。
北京社科院副研究員王鵬向記者表示:“自研芯片可以更好地滿足手機(jī)廠商對于性能和獨(dú)特技術(shù)優(yōu)勢的需求,,提升手機(jī)競爭力,。同時,也能讓手機(jī)廠商降低對供應(yīng)鏈的依賴,,為手機(jī)廠商提供更強(qiáng)的供應(yīng)鏈掌控力,。”
本次小米自研的手機(jī)SoC芯片名為“玄戒O1”,。企查查顯示,,北京玄戒技術(shù)有限公司(以下簡稱“北京玄戒”)成立于2023年10月26日,注冊資本為30億元,,執(zhí)行董事為曾學(xué)忠,。
據(jù)了解,,曾學(xué)忠于2020年加入小米集團(tuán),曾負(fù)責(zé)手機(jī)產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)工作,,現(xiàn)任小米集團(tuán)高級副總裁兼國際業(yè)務(wù)部總裁,,分管互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部。從過往履歷來看,,曾學(xué)忠歷任中興通訊高級副總裁兼中國區(qū)總裁,、中興通訊執(zhí)行副總裁兼中興終端首席執(zhí)行官,還曾擔(dān)任紫光集團(tuán)有限公司全球執(zhí)行副總裁,、紫光股份總裁以及紫光展銳CEO等職位,。同時,他也是中國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長,。
2025年以來,,北京玄戒密集申請與芯片相關(guān)的公開發(fā)明專利。如5月13日,,該公司就申請了名稱為“芯片封裝方法,、芯片封裝結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備”在內(nèi)的10項(xiàng)公開發(fā)明專利。據(jù)企查查,,該公司公開專利達(dá)115件,,類別涵蓋電通信技術(shù)、基本電器元件,、基本電子電路等,,其中113件專利處于審核中。
校對:王蔚