近日,美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布的報(bào)告顯示,,2025年5月全球半導(dǎo)體銷售額為590億美元,比2024年5月的492億美元增長(zhǎng)19.8%,,比2025年4月的570億美元增長(zhǎng)3.5%。
SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示:“5月份全球半導(dǎo)體銷售保持強(qiáng)勁,,略高于上月的總銷售額,遠(yuǎn)高于去年同期的銷售額,。全球芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)繼續(xù)受到美洲和亞太/所有其他地區(qū)強(qiáng)勁需求的推動(dòng),。”
分地區(qū)來(lái)看,,5月份美洲(45.2%),、亞太/所有其他地區(qū)(30.5%)、中國(guó)(20.5%),、日本(4.5%)和歐洲(4.1%)的銷售額均實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng),。5月份,亞太/所有其他地區(qū)(6.0%),、中國(guó)(5.4%),、歐洲(4.0%)、美洲(0.5%)和日本(0.2%)的銷售額環(huán)比增長(zhǎng),。
從國(guó)內(nèi)情況來(lái)看,,出口端的數(shù)據(jù)同樣印證著產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。據(jù)工信微報(bào),,1—5月,,我國(guó)規(guī)模以上電子信息制造業(yè)累計(jì)實(shí)現(xiàn)出口交貨值同比增長(zhǎng)3.3%。據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì),,1—5月,,我國(guó)出口集成電路1359億個(gè),同比增長(zhǎng)19.5%,。
在主要出口市場(chǎng)方面,,韓國(guó)、越南,、馬來(lái)西亞及印度等地區(qū)和國(guó)家是中國(guó)集成電路主要出口市場(chǎng),。中國(guó)機(jī)電產(chǎn)品進(jìn)出口商會(huì)電子信息分會(huì)何義此前曾表示:“2024年中國(guó)集成電路對(duì)這些地區(qū)和國(guó)家的出口額均有明顯回升,其中對(duì)東盟國(guó)家的出口增長(zhǎng)尤為耀眼,,同比增長(zhǎng)39.8%,,達(dá)到347.8億美元,出口占比由2023年的18.3%提升至2024年的21.8%,成為拉動(dòng)我國(guó)集成電路出口增長(zhǎng)的強(qiáng)勁引擎,?!?/p>
在制造端,工業(yè)和信息化部日前發(fā)布數(shù)據(jù)顯示,,5月份,,規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)10.2%。主要產(chǎn)品中,,微型計(jì)算機(jī)設(shè)備產(chǎn)量1.3億臺(tái),,同比增長(zhǎng)5.5%;集成電路產(chǎn)量1935億塊,,同比增長(zhǎng)6.8%,。
在上市公司層面,近日,,據(jù)集微咨詢發(fā)布的《2025中國(guó)半導(dǎo)體上市公司數(shù)據(jù)分析》報(bào)告,,從營(yíng)業(yè)收入來(lái)看,盡管受半導(dǎo)體行業(yè)下行周期影響,,2023年總營(yíng)業(yè)收入同比持平,,但過(guò)去五年整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)總體依然保持良好增速,預(yù)計(jì)2025年總營(yíng)業(yè)收入將達(dá)到9175億元,,同比增長(zhǎng)9%,,近五年總增長(zhǎng)100%。
報(bào)告顯示,,從凈利潤(rùn)來(lái)看,,過(guò)去五年里,A股半導(dǎo)體上市公司既經(jīng)歷了2021年芯片缺貨帶來(lái)的凈利潤(rùn)大幅增長(zhǎng),,也經(jīng)歷了2023年行業(yè)下行面臨的凈利潤(rùn)大幅下跌,,預(yù)計(jì)2025年凈利潤(rùn)將達(dá)到513億元,同比增長(zhǎng)9%,,近五年總增長(zhǎng)45%,。
談及國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)情況,上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)郭奕武在7月5日的2025第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)上表示:“過(guò)去的一年,,地緣博弈加劇,、供應(yīng)鏈重構(gòu)加速、技術(shù)迭代周期縮短,、市場(chǎng)需求波動(dòng)起伏,,我們面臨著前所未有的挑戰(zhàn)與壓力。但我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)出強(qiáng)大的韌性和活力,?!?/p>
面對(duì)當(dāng)前新一輪產(chǎn)業(yè)變革和技術(shù)革命,,特別是人工智能技術(shù)蓬勃發(fā)展正為國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)創(chuàng)造新機(jī)遇和挑戰(zhàn)并存的新階段,郭奕武還分享了關(guān)于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三點(diǎn)思考:一是搶抓AI機(jī)遇,。郭奕武指出,,AI與IC相互賦能,筑牢產(chǎn)業(yè)根基,。AI應(yīng)用場(chǎng)景的快速拓展,,目前正從云端向邊側(cè)和端對(duì)端發(fā)展,向智能終端,、汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域延伸,,帶來(lái)了巨大的市場(chǎng)增量?!拔覀円_立以產(chǎn)線建設(shè)牽引全鏈突破的核心戰(zhàn)略,,全力突破關(guān)鍵工藝技術(shù)、關(guān)鍵材料和零部件的本土化與產(chǎn)業(yè)化瓶頸,,保障供應(yīng)鏈安全可靠,同時(shí)要強(qiáng)化龍頭企業(yè)參與國(guó)際化競(jìng)爭(zhēng),,建設(shè)好本土化AI芯片制造平臺(tái)和產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈,。”他說(shuō),。
二是堅(jiān)持雙輪驅(qū)動(dòng),,即自主創(chuàng)新與開放合作并重。他認(rèn)為,,在高性能計(jì)算,、車規(guī)芯片、智能傳感等關(guān)鍵領(lǐng)域,,必須加大研發(fā)投入,,強(qiáng)化設(shè)計(jì)、制造,、封測(cè),、EDA全鏈條協(xié)同,深化產(chǎn)學(xué)研融合攻堅(jiān),。同時(shí),,要持續(xù)優(yōu)化營(yíng)商環(huán)境,以更加開放的姿態(tài),,吸引全球優(yōu)質(zhì)資本和技術(shù)落地,,要注重國(guó)際供應(yīng)鏈多邊互補(bǔ)協(xié)作,以平等對(duì)話重塑安全,、穩(wěn)定,、互惠的全球芯鏈。
三是把人才作為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的頭等大事?!叭瞬攀莿?chuàng)新的第一動(dòng)力,。我們要構(gòu)建‘高校院所基礎(chǔ)研究—職教技能培養(yǎng)—企業(yè)實(shí)戰(zhàn)錘煉’的產(chǎn)教研培養(yǎng)體系,形成分類分層教育構(gòu)架,,系統(tǒng)優(yōu)化學(xué)科專業(yè)性和實(shí)操性,,積極開展國(guó)際性合作,注重科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新相融合,,面向全球引才和培養(yǎng)本土人才,,企業(yè)要切實(shí)加強(qiáng)‘引育留用’機(jī)制?!惫任湔劦?。