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7月22日,，SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）在《年中總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報(bào)告》中預(yù)測，2025年全球原始設(shè)備制造商（OEM）的半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額將創(chuàng)下1255億美元的新紀(jì)錄,，同比增長7.4%。在先進(jìn)邏輯、存儲(chǔ)器及技術(shù)遷移的持續(xù)推動(dòng)下,，2026年設(shè)備銷售額有望進(jìn)一步攀升至1381億美元，實(shí)現(xiàn)連續(xù)三年增長,。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“繼2024年強(qiáng)勁增長后,，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將在2025年繼續(xù)擴(kuò)張，并于2026年再創(chuàng)新高,。盡管行業(yè)正密切關(guān)注宏觀經(jīng)濟(jì)的不確定性,，但由人工智能驅(qū)動(dòng)的芯片創(chuàng)新需求正持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)能擴(kuò)張和先進(jìn)制程生產(chǎn)?！?/p>

半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（按細(xì)分市場劃分）方面,，報(bào)告顯示，在2024年創(chuàng)下1043億美元銷售額紀(jì)錄后,，晶圓廠設(shè)備（WFE）領(lǐng)域（包括晶圓加工,、晶圓廠設(shè)施和掩膜/掩模版設(shè)備）預(yù)計(jì)將在2025年增長6.2%，達(dá)到1108億美元,。這一數(shù)據(jù)較SEMI 2024年底預(yù)測的1076億美元有所上調(diào),，主要受代工廠和存儲(chǔ)器應(yīng)用設(shè)備銷售增加的推動(dòng)。展望2026年,，WFE領(lǐng)域預(yù)計(jì)將進(jìn)一步增長10.2%,，達(dá)到1221億美元，增長動(dòng)力來自為支持人工智能應(yīng)用而進(jìn)行的先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)器產(chǎn)能擴(kuò)張，以及各主要細(xì)分市場的工藝技術(shù)遷移,。

后端設(shè)備領(lǐng)域預(yù)計(jì)將在2024年開始的強(qiáng)勁復(fù)蘇基礎(chǔ)上繼續(xù)增長,。繼2024年同比增長20.3%后，2025年半導(dǎo)體測試設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將進(jìn)一步增長23.2%,，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的93億美元,。2024年，封裝設(shè)備銷售額增長25.4%,，2025年預(yù)計(jì)將再增長7.7%,，達(dá)到54億美元。2026年,，后端設(shè)備領(lǐng)域擴(kuò)張勢頭將繼續(xù),，測試設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)增長5.0%，封裝設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)增長15.0%,，實(shí)現(xiàn)連續(xù)三年增長,。這一增長主要受設(shè)備架構(gòu)復(fù)雜性顯著提升，以及人工智能和高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）半導(dǎo)體對(duì)高性能的強(qiáng)勁需求推動(dòng),。不過,，汽車、工業(yè)和消費(fèi)終端市場的持續(xù)疲軟將在一定程度上影響該領(lǐng)域的增長,。

WFE銷售額（按應(yīng)用劃分）方面,，2025年，主要受先進(jìn)節(jié)點(diǎn)強(qiáng)勁需求推動(dòng),，用于Foundry和Logic應(yīng)用的WFE銷售額預(yù)計(jì)將同比增長6.7%,，達(dá)到648億美元。2026年,，該細(xì)分市場預(yù)計(jì)將進(jìn)一步增長6.6%,，達(dá)到690億美元，增長動(dòng)力來自產(chǎn)能擴(kuò)張采購增加,，以及隨著行業(yè)向2nm環(huán)繞式柵極（GAA）節(jié)點(diǎn)大規(guī)模生產(chǎn)邁進(jìn),，對(duì)前沿技術(shù)的需求持續(xù)上升。

SEMI測算,，與memory相關(guān)的資本支出預(yù)計(jì)將在2025年增加,，并在2026年持續(xù)增長。主要受3D NAND堆疊技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)能擴(kuò)張推動(dòng),，NAND設(shè)備市場在經(jīng)歷2023年的急劇收縮后持續(xù)復(fù)蘇,，2024年小幅增長4.1%，預(yù)計(jì)將在2025年大幅增長42.5%,，達(dá)到137億美元,，在2026年預(yù)計(jì)再增長9.7%,，達(dá)到150億美元。與此同時(shí),，2024年激增40.2%至195億美元的DRAM設(shè)備市場,，預(yù)計(jì)2025年和2026年將分別增長6.4%和12.1%，以支持人工智能部署所需的高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）投資,。

半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（按地區(qū)劃分）方面,，報(bào)告預(yù)計(jì)至2026年，中國大陸,、中國臺(tái)灣和韓國將繼續(xù)保持設(shè)備支出前三甲地位,。中國大陸在預(yù)測期內(nèi)將繼續(xù)領(lǐng)跑所有地區(qū)，不過銷售額預(yù)計(jì)將從2024年創(chuàng)紀(jì)錄的495億美元有所下降,。

“除歐洲外,，所有其它地區(qū)預(yù)計(jì)將從2025年開始設(shè)備支出顯著增加。不過,，日益加劇的貿(mào)易政策風(fēng)險(xiǎn)可能會(huì)影響各地區(qū)的增長步伐,。”SEMI稱,。