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1月20日晚間,，晶方科技(603005)和瑞芯微(603893)兩家半導(dǎo)體行業(yè)公司發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)增公告。

具體來(lái)看,，經(jīng)初步測(cè)算,，晶方科技預(yù)計(jì)2024年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為2.4億元至2.64億元，同比增長(zhǎng)59.90%至75.89%,?？鄢墙?jīng)常性損益事項(xiàng)后，預(yù)計(jì)2024年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約為2.08億元至2.32億元,，同比增長(zhǎng)79.39%至100.09%,。

晶方科技專(zhuān)注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù),，同時(shí)具備8英寸,、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝線。公司封裝產(chǎn)品主要包括圖像傳感器芯片,、生物身份識(shí)別芯片,、MEMS芯片等，相關(guān)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在手機(jī)、安防監(jiān)控,、身份識(shí)別,、汽車(chē)電子、3D傳感等電子領(lǐng)域,。

談及業(yè)績(jī)預(yù)增主要原因,，晶方科技闡述，隨著汽車(chē)智能化趨勢(shì)的持續(xù)滲透,，車(chē)規(guī)CIS芯片的應(yīng)用范圍快速增長(zhǎng),，公司在車(chē)規(guī)CIS領(lǐng)域的封裝業(yè)務(wù)規(guī)模與領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)持續(xù)提升；持續(xù)加大先進(jìn)封裝技術(shù)的創(chuàng)新開(kāi)發(fā),，滿足客戶(hù)新業(yè)務(wù)與新產(chǎn)品的技術(shù)需求,，在MEMS、射頻濾波器等新應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用,；不斷優(yōu)化生產(chǎn)工藝與管理模式,，生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)效率持續(xù)提升。

瑞芯微則預(yù)計(jì)2024年年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入31億元到31.5億元,，與上年同期相比,，將增加96548萬(wàn)元到101548萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)45.23%到47.57%,。預(yù)計(jì)2024年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)5.5億元到6.3億元,，與上年同期相比，將增加4.15億元到4.95億元,，同比增長(zhǎng)307.75%到367.06%,。

瑞芯微主營(yíng)業(yè)務(wù)為智能應(yīng)用處理器SoC及周邊配套芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)與銷(xiāo)售,。公司在AIoT的百行百業(yè)中,，以機(jī)器視覺(jué)和汽車(chē)電子作為公司AIoT的核心支柱產(chǎn)業(yè)。

關(guān)于業(yè)績(jī)變化的主要原因,，瑞芯微表示,，2024年，全球電子市場(chǎng)需求復(fù)蘇,，AI技術(shù)快速發(fā)展,、應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓展，帶動(dòng)公司長(zhǎng)期深耕的AIoT各行業(yè)全面增長(zhǎng),。報(bào)告期內(nèi),，公司依托AIoT芯片“雁形方陣”布局優(yōu)勢(shì)，在旗艦芯片RK3588帶領(lǐng)下,，以多層次,、滿足不同需求的產(chǎn)品組合拳,，促進(jìn)AIoT多產(chǎn)品線的占有率持續(xù)提升，尤其是在汽車(chē)電子,、機(jī)器視覺(jué),、工業(yè)及行業(yè)類(lèi)應(yīng)用等領(lǐng)域；以RK3588,，RK356X,，RV11系列為代表的各AIoT算力平臺(tái)快速增長(zhǎng)。公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約31億—31.5億元,，創(chuàng)歷史新高,；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)約5.5億—6.3億元，同比增長(zhǎng)約307.75%-367.06%,。

“2025年,，公司將繼續(xù)發(fā)揮長(zhǎng)期積累的AIoT核心技術(shù)、產(chǎn)品和場(chǎng)景優(yōu)勢(shì),，重點(diǎn)發(fā)展汽車(chē)電子系列產(chǎn)品,，工業(yè)應(yīng)用、機(jī)器視覺(jué),、機(jī)器人等AIoT多產(chǎn)品線,，持續(xù)釋放RK3588、RK3576,、RV11系列,、RK2118等產(chǎn)品的增量?jī)r(jià)值,；因應(yīng)端側(cè)場(chǎng)景需求,，推進(jìn)協(xié)處理器的研發(fā)和產(chǎn)品化應(yīng)用落地。同時(shí)公司將聚焦新一代旗艦芯片研發(fā)工作,，打造產(chǎn)品序列的領(lǐng)先布局,，面向未來(lái)?！比鹦疚⒄劦?。

證券時(shí)報(bào)記者留意到，今年以來(lái),，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司業(yè)績(jī)利好頻出,。除了晶方科技和瑞芯微，1月16日晚間,，芯朋微預(yù)計(jì)2024年實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為1億元到1.2億元,，同比增長(zhǎng)68.13%到101.76%。業(yè)績(jī)預(yù)增主要原因：公司始終聚焦功率半導(dǎo)體市場(chǎng),，以行業(yè)領(lǐng)先的高壓AC-DC為入口,，2024年大力推進(jìn)高/低壓驅(qū)動(dòng)芯片,、數(shù)字電源芯片、智能功率器件及模塊營(yíng)收同比增長(zhǎng)60%以上,。

盛美上海1月14日晚間公告稱(chēng),，2024年?duì)I業(yè)收入預(yù)計(jì)在56億元至58.8億元之間，同比增長(zhǎng)44.02%至51.22%,。主要原因包括全球半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇,，尤其是中國(guó)大陸市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，公司憑借技術(shù)差異化優(yōu)勢(shì)積累充足訂單,；產(chǎn)品平臺(tái)化推進(jìn),，技術(shù)水平和性能提升，滿足客戶(hù)多樣化需求,；穩(wěn)步推進(jìn)客戶(hù)全球化,，市場(chǎng)開(kāi)拓力度加大，客戶(hù)群擴(kuò)充,。公司預(yù)計(jì)2025年?duì)I業(yè)收入將在65億元至71億元之間,。

北方華創(chuàng)則預(yù)計(jì)2024年凈利潤(rùn)51.7億元—-59.5億元，同比增長(zhǎng)32.60%—52.60%,；公司多款新產(chǎn)品取得突破,。電容耦合等離子體刻蝕設(shè)備（CCP）、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積設(shè)備（PECVD）,、原子層沉積立式爐,、堆疊式清洗機(jī)等多款新產(chǎn)品進(jìn)入客戶(hù)生產(chǎn)線并實(shí)現(xiàn)批量銷(xiāo)售。

從行業(yè)現(xiàn)狀和未來(lái)趨勢(shì)看,，業(yè)界仍持樂(lè)觀態(tài)度,。在全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額方面，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體總銷(xiāo)售額將突破6000億美元大關(guān),，2025年行業(yè)有望繼續(xù)保持10%以上的增長(zhǎng)速度,。同時(shí)，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)測(cè)全球晶圓廠產(chǎn)能將在2024年增長(zhǎng)6%,，并在2025年實(shí)現(xiàn)7%的增長(zhǎng),。