證券時報網
趙黎昀
2025-01-22 21:09
證券時報網訊,，中信證券研報指出，AI強勁增長,，算力需求持續(xù)提升,。海外頭部企業(yè)算力產品進入放量期，且算力產品持續(xù)迭代,，帶動硬件出貨量及等級要求提升,。PCB作為核心環(huán)節(jié)，材料性能要求提升,，高頻高速樹脂PPO,、雙馬BMI樹脂加速放量。展望技術迭代方向,，更優(yōu)介電性能的電子樹脂如碳氫樹脂,、聚四氟乙烯樹脂有望成為新的發(fā)展方向。
