證券時(shí)報(bào)記者 陳雨康
2024年度業(yè)績(jī)預(yù)告披露進(jìn)入尾聲階段,其中,,科創(chuàng)板集成電路公司業(yè)績(jī)頻頻預(yù)喜,。截至1月23日,包括海光信息,、中微公司,、晶合集成、瀾起科技等在內(nèi)的30余家科創(chuàng)板集成電路公司公告了業(yè)績(jī)預(yù)增,??傮w上看,這些公司分布在晶圓代工,、芯片設(shè)計(jì),、半導(dǎo)體設(shè)備等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分領(lǐng)域,展現(xiàn)了良好的經(jīng)營(yíng)成果,,傳遞國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下協(xié)同,、緊抓機(jī)遇、共謀新發(fā)展周期的積極信號(hào),。
目前,,科創(chuàng)板已匯聚近120家集成電路企業(yè),覆蓋設(shè)計(jì)、制造,、封測(cè),、設(shè)備、材料,、IP等全鏈條各環(huán)節(jié),,形成了頭部引領(lǐng)、鏈條完整,、協(xié)同創(chuàng)新的發(fā)展格局,。機(jī)構(gòu)表示,半導(dǎo)體發(fā)展已進(jìn)入復(fù)蘇通道,,有望迎來(lái)新一輪上行周期,。在消費(fèi)電子等終端需求和人工智能等新興需求的共同推動(dòng)下,集成電路行業(yè)整體盈利水平將持續(xù)改善,。
芯片設(shè)計(jì)企業(yè)業(yè)績(jī)斐然
數(shù)據(jù)顯示,,2024年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量約為2.86億臺(tái),同比增長(zhǎng)5.6%,,時(shí)隔兩年觸底反彈,。與此同時(shí),得益于新技術(shù)應(yīng)用,、產(chǎn)品快速迭代,,智能家居的滲透率亦不斷提升。市場(chǎng)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),,2024年國(guó)內(nèi)智能家居市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到7848億元,,同比增長(zhǎng)約10%。終端市場(chǎng)的復(fù)蘇態(tài)勢(shì)也傳導(dǎo)至上游芯片領(lǐng)域,,與智能手機(jī),、智能家居相關(guān)的芯片廠(chǎng)商迎來(lái)良好的發(fā)展機(jī)遇。
智能音頻SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)廠(chǎng)商恒玄科技業(yè)績(jī)亮眼,,公司預(yù)計(jì)2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入32.43億元到32.83億元,,同比增長(zhǎng)49.02%到50.85%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4.5億元到4.7億元,,同比增長(zhǎng)264.00%到280.18%,。公司推出了一系列智能可穿戴芯片適配客戶(hù)各種不同需求,在智能藍(lán)牙耳機(jī),、智能手表市場(chǎng)的份額進(jìn)一步提升,。據(jù)介紹,2025年,,公司表示將抓住端側(cè)AI發(fā)展的新機(jī)遇,,在智能可穿戴和智能家居市場(chǎng)縱深發(fā)展。
各行業(yè)數(shù)字化與智能化滲透率不斷提升,物聯(lián)網(wǎng)芯片廠(chǎng)商樂(lè)鑫科技公司得以受益,。該公司預(yù)計(jì)2024年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入19.85億元到20.15億元,,同比增長(zhǎng)39%到41%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3億元到3.4億元,,同比增長(zhǎng)120%到150%,。該公司表示,將著眼于長(zhǎng)期的數(shù)字化升級(jí),,產(chǎn)品應(yīng)用于泛IoT(物聯(lián)網(wǎng))領(lǐng)域,,而非依賴(lài)某個(gè)行業(yè)或客戶(hù)的短期爆發(fā)性增長(zhǎng),。
隨著大數(shù)據(jù),、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展,國(guó)產(chǎn)計(jì)算機(jī),、服務(wù)器服務(wù)迎來(lái)新的增長(zhǎng)空間,。國(guó)產(chǎn)CPU龍頭海光信息預(yù)計(jì)2024年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入87.2億元到95.3億元,同比增長(zhǎng)45.04%到58.52%,;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)18.10億元到20.10億元,,同比增長(zhǎng)43.29%到59.12%。據(jù)了解,,該公司的CPU產(chǎn)品進(jìn)一步拓展市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域,、擴(kuò)大市場(chǎng)份額,支持廣泛的數(shù)據(jù)中心,、云計(jì)算,、高端計(jì)算等復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景。
受益于全球服務(wù)器,、計(jì)算機(jī)行業(yè)需求逐步回暖,,以及人工智能產(chǎn)業(yè)趨勢(shì),互連類(lèi)芯片廠(chǎng)商瀾起科技預(yù)計(jì)2024年度業(yè)績(jī)大幅增加,。該公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約36.39億元,,同比增長(zhǎng)約59.20%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)13.78億元到14.38億元,,同比增長(zhǎng)205.62%到218.93%,。公司內(nèi)存接口及模組配套芯片需求實(shí)現(xiàn)恢復(fù)性增長(zhǎng),公司三款高性能運(yùn)力芯片新產(chǎn)品(PCIe Retimer,、MRCD/MDB,、CKD芯片)開(kāi)始規(guī)模出貨,為公司貢獻(xiàn)新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn),。
半導(dǎo)體設(shè)備與材料企業(yè)不斷創(chuàng)造里程碑
在全球科技產(chǎn)業(yè)加速變革的浪潮中,,半導(dǎo)體設(shè)備與材料無(wú)疑是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心基石與重要支撐。據(jù)SEMI預(yù)測(cè),中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)額將在2024年度再創(chuàng)新高,,首次突破400億美元,。面對(duì)海外制裁加劇的客觀(guān)挑戰(zhàn)與日益迫切的國(guó)產(chǎn)化率提升需求,科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料與設(shè)備龍頭企業(yè)發(fā)揮著牽引鏈群,、帶動(dòng)行業(yè)提質(zhì)升級(jí)的重要作用,。2024年度多家企業(yè)出貨量達(dá)成新的里程碑,業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng),。
中微公司主營(yíng)的刻蝕設(shè)備,、薄膜設(shè)備是半導(dǎo)體前道關(guān)鍵核心設(shè)備。公司預(yù)計(jì)2024年?duì)I業(yè)收入約90.65億元,,同比增長(zhǎng)約44.73%,。其中,刻蝕設(shè)備銷(xiāo)售同比增長(zhǎng)約54.71%,,針對(duì)芯片制造中關(guān)鍵工藝的高端產(chǎn)品新增付運(yùn)量及銷(xiāo)售額顯著提升,。同時(shí),公司新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方面取得明顯成效,,LPCVD薄膜設(shè)備累計(jì)出貨量已突破100個(gè)反應(yīng)臺(tái),,并在2024年實(shí)現(xiàn)首臺(tái)銷(xiāo)售里程碑。
華海清科預(yù)計(jì)2024年度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為9.7億元至10.8億元,,同比增長(zhǎng)34.02%至49.22%,。公司從2014年推出國(guó)內(nèi)首臺(tái)擁有核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的12英寸化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)商用機(jī)型,到2024年度實(shí)現(xiàn)第500臺(tái)12英寸CMP裝備出機(jī),,能基本覆蓋國(guó)內(nèi)12英寸集成電路大生產(chǎn)線(xiàn),,真正實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)CMP裝備領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代,有效保障了經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的穩(wěn)步增長(zhǎng),。
在半導(dǎo)體材料環(huán)節(jié)上,,天岳先進(jìn)主要從事碳化硅單晶襯底材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,。公司預(yù)計(jì)2024年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入17.5億元至18.50億元,,同比增加39.92%到47.92%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.7億元至2.05億元,,扭虧為盈,。公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)4—8英寸襯底產(chǎn)品的批量供應(yīng),2024年公司產(chǎn)能利用率逐步提升,,產(chǎn)品產(chǎn)銷(xiāo)量持續(xù)增長(zhǎng),,規(guī)模效應(yīng)逐步顯現(xiàn),成本逐步優(yōu)化,,高品質(zhì)導(dǎo)電型碳化硅襯底產(chǎn)品加速“出?!?。
校對(duì):楊舒欣