2024年,,隨著數據中心、人工智能等領域的快速發(fā)展,,PCB(印制電路板)行業(yè)迎來了新的市場機遇,,滬電股份、生益電子,、協(xié)和電子,、方正科技、廣合科技等多家相關上市公司預計2024年凈利同比大增,。
1月23日晚,,滬電股份公告,預計公司2024年實現營業(yè)總收入133.42億元,,同比增長49.26%,,實現凈利潤25.87億元,,同比增長71.05%,基本每股收益1.35元,,同比增長70.14%,。
對于業(yè)績預增,滬電股份表示,,受益于高速運算服務器,、人工智能等新興計算場景對印制電路板(下稱“PCB”)的結構性需求,依托平衡的產品布局以及深耕多年的中高階產品與量產技術,,2024年公司PCB業(yè)務實現營業(yè)收入約128.39億元,,同比增長約49.78%;同時隨著公司PCB業(yè)務產品結構的進一步優(yōu)化,,公司PCB業(yè)務毛利率提升至約35.85%,,同比增加約3.39個百分點。
同日,,生益電子也出爐業(yè)績預告顯示,,經財務部門初步測算,預計公司2024年度實現凈利潤2.995億元—3.581億元,,與上年同期相比,,將實現扭虧為盈,預計實現扣非凈利潤2.94億元—3.53億元,。
生益電子表示,,報告期內,公司持續(xù)優(yōu)化產品結構,,積極完善產品業(yè)務區(qū)域布局,,隨著市場對高層數、高精度,、高密度和高可靠的多層印制電路板需求增長,,公司營業(yè)收入與上年同期相比實現較大增長,公司實現凈利潤扭虧為盈,。
此前,,協(xié)和電子、方正科技,、廣合科技等多家主營PCB的上市公司均預計2024年凈利潤將大增,,其中協(xié)和電子預計凈利潤將同比增長76.84%—103.64%,方正科技預計凈利潤將同比增長62.87%—103.59%,,廣合科技預計2024年凈利潤將同比增長51.92%—66.39%,。
梳理各企業(yè)業(yè)績增長原因,人工智能的快速發(fā)展,,是一個重要驅動力,。廣合科技將公司營收,、凈利潤同比預增歸因于通用服務器迭代升級帶來的產品結構持續(xù)優(yōu)化,以及AI加速演進和應用上的不斷深化,。
方正科技也表示,,2024年,隨著數據中心,、人工智能等領域的快速發(fā)展,,PCB行業(yè)迎來了新的市場機遇。公司高端產能投資和建設按計劃推進,,珠海方正PCB高端智能化產業(yè)基地二期高階HDI項目順利建成投產,,高端產品產能大幅提升,同時,,公司瞄準AI服務器,、光模塊、交換機等市場領域的頭部客戶,,持續(xù)優(yōu)化產品訂單結構,。
近日,深南電路在接受機構調研時正面談及AI發(fā)展對PCB行業(yè)的影響,。深南電路表示,,伴隨AI技術的加速演進和應用上的不斷深化,新一代信息技術產業(yè)對于高算力和高速網絡的需求日益迫切,,驅動了行業(yè)對于大尺寸,、高層數、高頻高速,、高階HDI,、高散熱等PCB產品需求的提升。公司PCB業(yè)務在高速通信網絡,、數據中心交換機、AI加速卡,、存儲器等領域的PCB產品需求均受到上述趨勢的影響,。
2024年前三季度,深南電路營收同比增長37.92%至130.5億元,,凈利潤同比增長63.86%至14.88億元,。
根據Prismark數據,2023年至2028年,,服務器及存儲設備領域PCB產品將以11.6%的復合增長率成為增長最快的細分產品應用領域之一,。同時,隨著AI服務器性能的提升,,對PCB提出了更高要求,,預計將大幅提升HDI產品的應用,。
廣合科技近日接受機構調研時透露,HDI采取高密度互連,、微盲埋孔技術工藝,,在新一代AI服務器中應用越來越廣泛,針對高階HDI產能,,公司正積極進行規(guī)劃布局,,提升工藝能力和產能滿足下游客戶需求。目前公司HDI產能較小,,主要配合下游客戶數據中心類產品的需求,,目前公司正在推動的技改會提升這部分產品產能。