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受電動(dòng)汽車,、低空飛行等領(lǐng)域帶動(dòng),，碳化硅襯底材料需求走高,，業(yè)內(nèi)公司業(yè)績(jī)水漲船高,。1月23日晚間,，天岳先進(jìn)發(fā)布2024年業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2024年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入17.5億元至18.5億元,，同比增加39.92%到47.92%,；預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)為1.7億元至2.05億元，將實(shí)現(xiàn)扭虧為盈,。

對(duì)于業(yè)績(jī)變化,，天岳先進(jìn)表示，碳化硅襯底材料在電動(dòng)汽車,、風(fēng)光新能源,、電網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心,、低空飛行等領(lǐng)域需求帶動(dòng)下,，以及電動(dòng)汽車800V高壓平臺(tái)的加速推進(jìn),，進(jìn)入戰(zhàn)略機(jī)遇期。公司已實(shí)現(xiàn)4—8英寸襯底產(chǎn)品的批量供應(yīng),，2024年公司產(chǎn)能利用率逐步提升,，產(chǎn)品產(chǎn)銷量持續(xù)增長(zhǎng)，規(guī)模效應(yīng)逐步顯現(xiàn),，成本逐步優(yōu)化,，高品質(zhì)導(dǎo)電型碳化硅襯底產(chǎn)品加速“出海”,。

資料顯示,，天岳先進(jìn)是一家國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的寬禁帶半導(dǎo)體材料生產(chǎn)商，目前主要從事碳化硅半導(dǎo)體材料的研發(fā),、生產(chǎn)和銷售,，產(chǎn)品分為半絕緣型碳化硅襯底、導(dǎo)電性碳化硅襯底,，可應(yīng)用于微波電子,、電力電子等領(lǐng)域。該公司錨定車規(guī)級(jí)高品質(zhì)碳化硅襯底,，目前已經(jīng)覆蓋了全球前十大功率半導(dǎo)體企業(yè)的一半以上,，包括英飛凌、博世,、安森美等國(guó)際一線功率器件大廠,。

據(jù)了解，目前新能源汽車是碳化硅功率器件的主要下游應(yīng)用場(chǎng)景之一,，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上,，碳化硅已成為整車廠比拼配置的競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)。蔚來,、理想,、小鵬、小米,、嵐圖,、智己、比亞迪,、長(zhǎng)城等多數(shù)車企均推出了800V碳化硅高壓平臺(tái),。業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)到2030年，國(guó)內(nèi)SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將超過210億元,。

天岳先進(jìn)方面表示,，目前該公司以6英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底產(chǎn)品為主要收入來源；在8英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底產(chǎn)品方面,，其從2024年四季度已有產(chǎn)品落地,，現(xiàn)已具備批量出貨能力,，并幫助英飛凌向8英寸碳化硅晶圓產(chǎn)線過渡。

此前天岳先進(jìn)官微披露,，在2024年德國(guó)慕尼黑半導(dǎo)體展覽會(huì)上,，該公司發(fā)布了12英寸（300mm）N型碳化硅襯底產(chǎn)品，這是全球目前最大尺寸的碳化硅襯底,。據(jù)悉,，12英寸碳化硅襯底材料，能夠進(jìn)一步擴(kuò)大單片晶圓上可用于芯片制造的面積,，提升合格芯片產(chǎn)量,。在同等生產(chǎn)條件下，降低單位成本,，提升經(jīng)濟(jì)效益,，為碳化硅材料的更大規(guī)模應(yīng)用提供可能。

在光伏,、儲(chǔ)能,、新能源汽車等下游市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展下，碳化硅材料需求正呈現(xiàn)出井噴態(tài)勢(shì),，除天岳先進(jìn),，國(guó)內(nèi)企業(yè)也加快增資擴(kuò)產(chǎn)。如晶盛機(jī)電日前在互動(dòng)平臺(tái)中表示,，公司建設(shè)6—8英寸碳化硅襯底規(guī)?；a(chǎn)能并實(shí)現(xiàn)批量出貨，積極推進(jìn)8英寸碳化硅襯底的產(chǎn)能快速爬坡,，并拓展了海外客戶,。三安光電近日也表示，公司的12英寸碳化硅襯底正在開發(fā)中,。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,，隨著碳化硅晶片技術(shù)的不斷進(jìn)步,，未來將有更多高性能,、低成本的碳化硅晶片產(chǎn)品問世。同時(shí),，8英寸及以上大尺寸碳化硅晶片的研發(fā)和生產(chǎn)將成為行業(yè)熱點(diǎn),。隨著碳化硅晶片在新能源汽車、光伏,、工業(yè)等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,，市場(chǎng)需求將更加多樣化，這將推動(dòng)碳化硅晶片生產(chǎn)商不斷研發(fā)新產(chǎn)品,，以滿足不同領(lǐng)域的需求,。