數(shù)據(jù)寶
郭潔
2025-02-24 19:20
2月24日晚間,，燦勤科技(688182)發(fā)布業(yè)績快報,，2024年實現(xiàn)營業(yè)總收入4.12億元，同比增長11.33%,；凈利潤5569.09萬元,，同比增長19.16%,；基本每股收益0.14元。公司表示,，公司營業(yè)收入,、營業(yè)利潤、利潤總額等指標增長的主要原因是報告期內(nèi)公司持續(xù)開發(fā)新產(chǎn)品,、拓展新市場,，本期產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的變化帶動了主營業(yè)務(wù)毛利率的提升，以及本期股份支付費用及財務(wù)費用同比下降影響,。
燦勤科技作為一家高新技術(shù)企業(yè),，是全國首批專精特新“小巨人”企業(yè)、中國電子元件百強企業(yè),，公司依托在陶瓷粉體配方和產(chǎn)品制備工藝領(lǐng)域的持續(xù)研發(fā)和經(jīng)驗積累,，始終專注于微波介質(zhì)陶瓷元器件的研制和開發(fā)，并以子公司燦勤通訊研制和銷售的低互調(diào)無源組件等元器件產(chǎn)品作為現(xiàn)有業(yè)務(wù)和產(chǎn)品體系的重要補充,。
公開資料顯示,，隨著5G應(yīng)用、萬物互聯(lián)等市場的發(fā)展,，對HTCC電子陶瓷產(chǎn)品的需求量會進一步增加,。從全球市場份額來看，日本企業(yè)在粉體及基板方面占據(jù)絕對領(lǐng)先地位,。在HTCC領(lǐng)域,，國內(nèi)廠商起步較晚，在技術(shù)積累方面也較為緩慢,，導(dǎo)致HTCC產(chǎn)業(yè)與國外企業(yè)的差距越來越大,。國內(nèi)企業(yè)需要進一步提升自身的工藝水平和技術(shù)能力，提高自身產(chǎn)品的競爭力,。對目標產(chǎn)品核心技術(shù)的突破將幫助實現(xiàn)我國HTCC電子陶瓷產(chǎn)品的進口替代,，促進通信產(chǎn)業(yè)上下游的快速健康發(fā)展，提升我國在相關(guān)領(lǐng)域的國際競爭力。
燦勤科技目前已建成完整的HTCC自動化設(shè)備產(chǎn)線,，建立了HTCC產(chǎn)品線端到端的能力,，從產(chǎn)品設(shè)計、陶瓷材料制備,、瓷體成型,、燒結(jié)、表面金屬化,、釬焊組裝,、測試檢驗、試驗分析等可全部由公司內(nèi)部完成,。在HTCC陶瓷材料領(lǐng)域,，根據(jù)不同應(yīng)用場景，公司已開發(fā)出92/95/96/99氧化鋁等成熟配方8種,，并著手于高導(dǎo)熱氮化鋁,、氮化硅陶瓷材料研發(fā)。在HTCC制造工藝領(lǐng)域,，公司已實現(xiàn)單層厚度最小0.1mm,，最小孔徑 0.1mm，最小線寬50um,，最小線距50um的工藝能力,，適用于高精度HTCC產(chǎn)品制造。在HTCC封裝產(chǎn)品形態(tài)方面,，公司已完成微波SIP,、微波功率管殼、CMOS,、光通信,、光耦合器封裝、CPGA,、CBGA,、CQFN、CLCC,、CSOP,、CQFP等系列封裝產(chǎn)品的開發(fā)和送樣；部分產(chǎn)品已取得客戶認可,，開始小批量交付使用,。在陶瓷基板產(chǎn)品形態(tài)領(lǐng)域，公司數(shù)款陶瓷基板已完成小批量交付驗證,。
同時,，公司控股子公司頻普半導(dǎo)體目前已具備薄膜電路及相關(guān)薄膜MEMS無源器件的批量生產(chǎn)能力，部分毫米波薄膜無源器件已經(jīng)開始批量生產(chǎn)，目前開發(fā)的新一代環(huán)形器 復(fù)合陶瓷基板及半導(dǎo)體薄膜基板,，已經(jīng)開始批量生產(chǎn),。另外，控股子公司拓瓷科技的多孔陶瓷,、鋁基碳化硅,、金屬基陶瓷復(fù)合材料等相關(guān)產(chǎn)品線逐步豐富，應(yīng)用于半導(dǎo)體散熱基板,、3C終端殼體邊框,、新能源汽車輕量化制動系統(tǒng)的多款產(chǎn)品已完成送樣工作,，并取得了階段性進展,。
