券商中國
長留
2025-05-31 23:45
5月19日,，小米集團創(chuàng)始人雷軍發(fā)布微博回顧小米“造芯”之旅,，同時拋下一枚重磅炸彈：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程，比此前業(yè)界猜測的7nm,、4nm先進了一大截,。
振芯薈聯(lián)合創(chuàng)始人張彬磊告訴《每日經(jīng)濟新聞》記者，芯片制程技術對于手機芯片性能至關重要,，從28nm的智能手機芯片到5G手機的7nm及以下制程芯片,，每一代技術的進步都帶來了顯著的性能提升。
為何花費高昂代價追趕高階工藝,？在業(yè)內(nèi)看來,，對小米自身來說，拿下3nm將增加其與芯片供應廠商談判的籌碼,。戰(zhàn)略層面,，自研芯片為小米提供了應對供應鏈風險的備選方案，同時也是對抗被貼上“依賴進口”標簽的一種防御措施,。
不過,，從產(chǎn)品銷量和市占率的角度看，這一決策預計短期影響不大,，未來代工能力仍是制約關鍵,。一旦這一瓶頸得以突破，小米芯片團隊積累的經(jīng)驗就更能派上用場,。此外,，隨著5G手機的普及和未來6G通信技術的迭代，先進的制程工藝成為手機芯片的關鍵,，小米的選擇給后續(xù)優(yōu)化留出了空間,，也避免了重復勞動,。
業(yè)內(nèi)：通信技術加速迭代 選擇3nm能避免重復勞動
“想過7nm、4nm,，萬萬沒想到是3nm,。”
5月19日上午,，類似的留言刷屏了小米集團創(chuàng)始人雷軍的社交媒體賬號評論區(qū),。
當日中午，雷軍發(fā)布微博回顧小米“造芯”之旅,，洋洋灑灑的文字里,，有對彼時暫停SoC大芯片研發(fā)的不甘，也有對2021年初重啟“大芯片”業(yè)務的解釋,，還有“造芯”決心的展示：小米制定了長期持續(xù)投資的計劃,，至少投資十年，至少投資500億元,。
滿屏文字里,，反而是一行不帶情感的信息掀起了輿論的浪潮：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程。
為什么3nm能激起如此大的水花,？
振芯薈聯(lián)合創(chuàng)始人張彬磊告訴《每日經(jīng)濟新聞》記者,，芯片制程技術對于手機芯片性能至關重要，從28nm的智能手機到5G手機的7nm及以下制程,，每一代技術的進步都帶來了顯著的性能提升,。
從成功流片的企業(yè)名錄來看3nm的地位——小米是繼蘋果、高通,、聯(lián)發(fā)科之后,，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)。
從投入成本上看,，設計28nm芯片的平均成本為4000萬美元,；7nm芯片的成本約為2.17億美元；5nm為4.16億美元,；3nm芯片整體設計和開發(fā)費用則接近10億美元,。為了這顆芯片，截至今年4月底,，小米已經(jīng)在研發(fā)上砸了135億元,。雷軍還稱,，目前相關研發(fā)團隊規(guī)模已經(jīng)超過了2500人,，今年預計研發(fā)投入將超過60億元。
雷軍這樣形容小米的付出：“這個體量,，在目前國內(nèi)半導體設計領域,，無論是研發(fā)投入,，還是團隊規(guī)模，都排在行業(yè)前三,。如果沒有巨大的決心和勇氣,，如果沒有足夠的研發(fā)投入和技術實力，玄戒走不到今天,?！钡蔡寡裕鎸ν性谛酒矫娴姆e累,，小米芯片也只能算剛剛開始,。
張彬磊也認可這一說法。他提出,，小米造芯還只是開始,。不過，小米一口氣把制程拔到3nm,，業(yè)內(nèi)都很驚訝,，畢竟3nm工藝出來的時間并不長。小米能在今年量產(chǎn)這個芯片,，說明公司其實3年前就拿到了3nm工藝的開發(fā)工具,，團隊才能夠去設計這個產(chǎn)品，并在今年推出芯片產(chǎn)品,。
至于為何做此選擇,，在張彬磊看來，隨著5G手機的普及和未來6G通信技術的迭代,，先進的制程工藝成為手機芯片的關鍵,。目前來看，國內(nèi)的7nm工藝雖然相對成本較高,，但商業(yè)邏輯成立,，仍能生存。但若要提升競爭力和性價比,，必須接受并支持國內(nèi)供應鏈的發(fā)展,，即使這意味著支持成本更高、性能有待觀望的產(chǎn)品,。如果僅停留在7nm,，可能會在技術迭代后被淘汰。小米選擇3nm工藝,，給后續(xù)優(yōu)化留出了空間,，也避免了重復勞動。
固有的供應鏈體系不會在短時間內(nèi)突破 未來代工是關鍵
雖然芯片的具體細節(jié)和跑分情況被小米留在了幾日后的發(fā)布會上,，雷軍還是在熱搜上“掛”了一天,。畢竟國內(nèi)手機廠商這么“卷”,，提出自研芯片的也不止小米一家，如今拿出成果的卻只有小米,。
不過,，雖然一腳邁入“芯片廠商”的隊伍，但小米的芯片業(yè)務模式與高通等芯片供應商還不一樣,。
根據(jù)雷軍的說法,，玄戒O1會用在自家的手機產(chǎn)品上。提到應用,，在業(yè)內(nèi)看來,，未來小米可能會在部分機型上使用自研芯片作為備選方案，但全面替代現(xiàn)有芯片仍需時間,。
由于首次試水手機處理芯片領域,，小米在設計優(yōu)化和軟硬件適配性上可能還需進一步提升。與華為的麒麟芯片相似,，小米的自研芯片預計也需經(jīng)歷多代迭代才能達到與高通,、聯(lián)發(fā)科等競爭對手相媲美的水平。
張彬磊進一步補充,，從應用的角度看,，考慮到各方面的影響因素，固有的供應鏈體系很難在短時間內(nèi)突破,，小米的自研芯片可能首先應用于自家的中低端機型,，以替代聯(lián)發(fā)科的部分市場，高端機型短期內(nèi)仍可能采用高通,。
另外,，除了應用在智能手機上，張彬磊還指出,，小米的3nm芯片還可以用在AR眼鏡,、電視等智能終端上。不過,，出于成本考量,，更適合在高端產(chǎn)品中使用。此外,，隨著AI技術的快速發(fā)展,，玄戒系列芯片也有望應用于AI終端設備。
值得關注的是,，在一片支持的聲音中,，也有網(wǎng)友提出了疑慮：代工怎么辦？
據(jù)張彬磊介紹，其實目前國內(nèi)有多支團隊具備設計3nm工藝芯片的能力,，瓶頸在于缺乏相應的代工能力,。因而目前小米的3nm芯片對于產(chǎn)業(yè)的帶動意義仍有限,，關鍵在于未來能否擁有自主的先進工藝代工平臺,，如有，將使國內(nèi)設計公司能在GPU,、CPU和數(shù)據(jù)處理器等方面大展拳腳,。反之，缺乏這樣的平臺,，則會使得投資者和管理層在決策時更加謹慎,，且受限于國際環(huán)境。
提到國際環(huán)境,，還有業(yè)內(nèi)人士指出,，小米最終成功流片3nm芯片，一定也少不了博弈,，由此來看自用確實更能降低被關注的風險,。
張彬磊直言，對小米自身來說,，拿下3nm將增加其與芯片供應廠商談判的籌碼,。戰(zhàn)略層面，自研芯片為小米提供了應對供應鏈風險的備選方案,，同時也是對抗被貼上“依賴進口”標簽的一種防御措施,。不過，從產(chǎn)品銷量和市占率的角度看,，張彬磊認為短期影響不大,。
長期而言，張彬磊直言,，小米的芯片團隊積累的經(jīng)驗,，能為其成為國內(nèi)領先的芯片設計公司奠定基礎。
“沒準在五年,、十年以后,，我們把先進工藝（代工）解決了，（小米）這個團隊有可能會成為中國的高通,，起碼奠定了一個班底,。”張彬磊稱,。
