峰岹科技(688279)赴港上市提速,。1月15日,峰岹科技正式向港交所提交H股股票發(fā)行申請,,計(jì)劃在港交所主板掛牌上市,。
招股書顯示,峰岹科技是一家領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)公司,,專注于BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片的設(shè)計(jì)與研發(fā),,并在業(yè)界建立強(qiáng)大的市場地位,。
據(jù)了解,BLDC電機(jī)是一種采用電子換向方式驅(qū)動(dòng)的無刷電機(jī),,其通過電子換向?qū)崿F(xiàn)磁場的變化,,驅(qū)動(dòng)電機(jī)轉(zhuǎn)子旋轉(zhuǎn)。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料,,與傳統(tǒng)電機(jī)相比,BLDC電機(jī)具有效率高,、功耗低,、控制精度高、噪音低等優(yōu)點(diǎn),,在各類應(yīng)用領(lǐng)域得到廣泛使用,。峰岹科技的產(chǎn)品旨在幫助最大發(fā)揮BLDC電機(jī)的性能優(yōu)勢,實(shí)現(xiàn)高效率,、低噪音,、高精度的運(yùn)行表現(xiàn)。
根據(jù)弗若斯特沙利文的資料,,峰岹科技的產(chǎn)品涵蓋典型電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)的全部核心器件,,包括電機(jī)主控芯片,電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片,,智能功率模塊IPM及功率器件,。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料,峰岹科技是中國首家專注于BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片設(shè)計(jì)的芯片廠商,,也是全球首家實(shí)現(xiàn)基于FOC算法硬件化的電機(jī)主控專用芯片大規(guī)模量產(chǎn)的芯片廠商,。
截至2023年12月31日,峰岹科技在中國BLDC電機(jī)主控及驅(qū)動(dòng)芯片市場的份額達(dá)到4.8%(按收入計(jì)),,排名第六,,且峰岹科技為該市場前十大企業(yè)中唯一的中國企業(yè)。
峰岹科技專攻芯片設(shè)計(jì),、電機(jī)驅(qū)動(dòng)架構(gòu)算法及電機(jī)技術(shù)三大核心技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)工作,,已在該等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多項(xiàng)具競爭力的技術(shù)。三大技術(shù)領(lǐng)域的結(jié)合,,形成了峰岹科技在電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片領(lǐng)域的核心競爭力,。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料,峰岹科技是中國首家同時(shí)具備三重技術(shù)團(tuán)隊(duì)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片廠商,。
業(yè)績方面,,2022年至2024年前三季度,峰岹科技實(shí)現(xiàn)營收3.23億元,,4.11億元和4.33億元,,同期凈利潤為1.42億元,,1.75億元和1.84億元。
早在去年底,,峰岹科技已公告赴港上市計(jì)劃,。去年12月24日晚,峰岹科技發(fā)布公告,,為優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)和股東組成,,多元化融資渠道,公司擬在境外發(fā)行股份(H股)并在香港聯(lián)合交易所有限公司主板上市,。
公告顯示,,本次發(fā)行的H股股數(shù)不超過發(fā)行后公司總股本的20%(超額配售權(quán)行使前),并授予承銷商/全球協(xié)調(diào)人不超過前述H股發(fā)行股數(shù)的15%的超額配售權(quán),。募集資金將用于產(chǎn)品研發(fā),、產(chǎn)品組合及產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展、海外市場拓展,、戰(zhàn)略性投資及收購,、營運(yùn)資金補(bǔ)充等。
二級市場上,,去年2月以來峰岹科技股價(jià)實(shí)現(xiàn)迂回上漲,,由每股70余元起步,今年1月15日盤中觸及191.69元新高,,最終收盤報(bào)收185.56元,。在科創(chuàng)板上市兩年多后,峰岹科技市值達(dá)到171億元,。