7月18日晚間,,芯聯(lián)集成公告,,公司擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式向15名交易對方購買其合計持有的芯聯(lián)越州集成電路制造(紹興)有限公司(簡稱“芯聯(lián)越州”)72.33%股權(quán),交易價格為58.97億元,。交易完成后,,芯聯(lián)越州將成為芯聯(lián)集成的全資子公司,。此次交易構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易,不構(gòu)成重組上市,。
公告顯示,,通過本次交易,芯聯(lián)集成將全資控股芯聯(lián)越州,,可一體化管理公司母公司10萬片/月和芯聯(lián)越州7萬片/月的8英寸硅基產(chǎn)能,,重點支持SiC MOSFET、高壓模擬IC等更高技術(shù)產(chǎn)品和業(yè)務(wù)的發(fā)展,,來提升綜合競爭力,,鞏固在車規(guī)級芯片代工領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢,。
據(jù)悉,芯聯(lián)集成希望通過收購芯聯(lián)越州,,進入碳化硅芯片市場,,利用芯聯(lián)越州在碳化硅芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,增強自身的技術(shù)能力和產(chǎn)品線,。
此前在2024年9月,,芯聯(lián)集成就發(fā)布此次收購的草案,這一并購案彼時被認為是當(dāng)年內(nèi)A股最大的芯片行業(yè)并購事件之一,。
芯聯(lián)集成是一家專注于功率,、傳感和傳輸應(yīng)用領(lǐng)域的制造商,提供功率半導(dǎo)體,、MEMS傳感器及連接傳輸領(lǐng)域的晶圓代工及模組封裝服務(wù),,其在全球MEMS晶圓代工廠中排名第五,并且在功率半導(dǎo)體,、工業(yè)控制,、消費電子等領(lǐng)域建立起廣泛的客戶基礎(chǔ)。 ?
收購標的芯聯(lián)越州是芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司的子公司,,主要從事集成電路制造,、銷售和設(shè)計。該公司是國內(nèi)領(lǐng)先的MOSFET晶圓及器件制造企業(yè),,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于多個下游領(lǐng)域,,如消費電子、工業(yè)控制(電信,、光伏,、儲能等)以及汽車電子等領(lǐng)域。
芯聯(lián)集成在公告中指出,,目前芯聯(lián)越州SiC MOSFET的產(chǎn)品良率和技術(shù)參數(shù)已達世界先進水平,,已完成三代產(chǎn)品的技術(shù)迭代及溝槽型產(chǎn)品的技術(shù)儲備。芯聯(lián)越州前瞻性戰(zhàn)略布局了SiC MOSFET,、VCSEL(GaAs)以及高壓模擬IC等更高技術(shù)平臺的產(chǎn)能和業(yè)務(wù),。
本次收購未設(shè)置業(yè)績承諾。芯聯(lián)集成表示,,由于本次交易系上市公司收購控股子公司的少數(shù)股權(quán),,芯聯(lián)越州在本次交易前已經(jīng)由上市公司控制,而且標的資產(chǎn)的評估方法未采用收益法,,因此本次交易未設(shè)置交易對方對標的公司的業(yè)績承諾條款,。
目前,芯聯(lián)越州仍處于虧損狀態(tài),,但芯聯(lián)集成對于芯聯(lián)越州的前景判斷較為樂觀,。芯聯(lián)集成表示,,晶圓代工是重資產(chǎn)行業(yè),在產(chǎn)能爬坡期業(yè)績虧損符合行業(yè)規(guī)律,。芯聯(lián)越州從2021年起投入8英寸硅基晶圓的研發(fā)和產(chǎn)能建設(shè),,2023年開始規(guī)模量產(chǎn)。隨著產(chǎn)品陸續(xù)獲得客戶的驗證和定點,,芯聯(lián)越州已進入產(chǎn)能利用率爬坡末期,,經(jīng)營不確定性已基本消除,投資風(fēng)險大幅降低,。
芯聯(lián)集成還指出,,雖然因高研發(fā)投入,、高折舊等原因,,芯聯(lián)越州尚處于虧損階段,但考慮到標的公司在規(guī)模量產(chǎn)當(dāng)年已呈現(xiàn)出良好的基本面,,在碳化硅等新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域布局已取得積極成果,,預(yù)計芯聯(lián)越州將迎來快速發(fā)展并展現(xiàn)出良好的盈利能力和成長性。